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光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長(zhǎng)
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500
