金橋J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條用于中碳鋼和15MnTi等低合金鋼結(jié)構(gòu)焊接

公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細說明

J556

天津市金橋焊材集團股份有限公司

TIANJIN GOLDEN BRIDGE WELDING MATERIALS GROUP CO.,LTD.

說明：

J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，具有優(yōu)良的焊接工藝性能和力學(xué)性能。

用途：

適用于中碳鋼和15MnTi，15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。

熔敷金屬化學(xué)成分（%）

熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h熱處理）

X射線探傷要求：I級

參考電流（AC、DC⁺）

焊條直徑（mm）	Φ3.2	Φ4.0	Φ5.0
焊接電流（A）	80~140	110~210	160~230

注意事項:

1. 焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2. 焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。

焊接位置:

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