設備rohs鹵素

XRF光譜儀，是一種快速的、非破壞式的物質測量方法。X射線熒光（X-ray fluorescence，XRF）是用高能量X射線或伽瑪射線轟擊材料時激發出的次級X射線。這種現象被廣泛用于化學分析，特別是在金屬，玻璃，陶瓷和建材的調查和研究，地球化學，法醫學，考古學和藝術品，例如油畫和壁畫。

用X光或其他激發源照射待分析樣品，樣品中的元素之內層電子被擊出后，造成核外電子的躍遷，在被激發的電子返回基態的時候，會放射出特征X光；不同的元素會放射出各自的特征X光，具有不同的能量或波長特性。檢測器(Detector)接受這些X光，儀器軟件系統將其轉為對應的信號。

EDX 1800在各個領域的廣泛應用，根據優化產品性能和提高安全防護等級的需求，特別設計該款EDX1800E。

應用新一代的高壓電源和X光管，提高產品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測試效率。

應用領域

固廢快速檢測

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定

黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測

主要用于固廢行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業

性能優勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用

移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點

高分辨率探測器：提高分析的準確性

新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，實現更高的測試效率

XRF光譜儀也可以用于膜厚測試，上照式X射線熒光分析儀配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦精準分析。能更好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。

應用領域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測量電子工業或半導體工業中的功能性鍍層

設計亮點
全新上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補正系統,呈現全高清廣角視野,更好地滿足微小產品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。獨立的高精度伺服電機擴大XY平臺移動范圍,可多點編程、網格編程、矩陣編程,自動完成客戶多個產品及多個測試點的連續測量,大大提高測樣效率。自帶數據校正系統,保證測量數據的穩定性。