鍵合絲是用途廣泛的產品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。 3、優點：滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝。符合最新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲。

金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等需要的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試、pogopin、精密彈片的彈力測試及摩擦力測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高效精準。

型號；LW-S203C

金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗機參數（可以根據客戶要求定制）

測試產品尺寸Test product size 0-100mm

夾持\旋轉模組Clamping/rotating module 0-15mm夾持0-360旋轉

推球測試荷重Thrust test load 2N、5kg（可選擇）

拉力測試荷重Tensile test load 0-100g,0-1000g,0-10kg

芯片或CHIP推力測試范圍 0-100kg;0-200kg

鑷子撕力測試頭荷重范圍 1N、5kg（可選擇）

BAG拔球荷重范圍 1N、5kg（可選擇）

傳感器測試精度Sensor accuracy ±0.1%

顯示最小行程Minimum display displacement 0.001mm

測試速度范圍Speed 1-1000mm/min

Z 軸測試行程Z axis range 100mmm

X 軸測試行程X axis range 100mm

Y 軸測試行程Y axis range 100mm

使用環境Operating environment 0-50度

采集頻率sampling frequency 50000HZ

相機Camera 1000萬像素

電源Power AC220V

尺寸Size 1600mm *1500mm*1500mm

重量weight 150kg

金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗機一般綜合在三軸微小推拉力一起，同時可以做微小產品的XY方向的推拉力剪切力測試。若有技術咨詢，可以與蘇州聯往檢測設備溝通！