HYDRON? WS 400 是一款水基型清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON? WS 400 在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時(shí)，可滲透去離子水無法達(dá)到的低底部間隙元器件的細(xì)小空隙。濃度上調(diào)至15%時(shí)，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
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快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物
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低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑
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無泡沫配方避免生成白色殘留
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溫和的配方使得焊點(diǎn)和焊盤閃亮有光澤
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與鋁和環(huán)氧樹脂表面有的材料兼容性
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不含乙醇胺
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氣味清淡
