2.節(jié)省空間 9*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間 穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池 3.低功耗 減少耗電量，讓智能設(shè)備提高待機(jī)時長 經(jīng)過專家評委精心評選，小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC終成功入選精“芯”榜，獲得“芯火”之星年度大獎
XJ-SSD-III XJ-SSD-III智能操控裝置 07-24提供報價單開關(guān)反激拓?fù)洳坏纳屏撕啽阈裕�減少了元件數(shù)量并降低了相關(guān)總成本 除了可靠性提高、控制方案復(fù)雜度降低、元件數(shù)減少和成本下降以外，利用1700V SiC MOSFET的AuxPS的外形也更加小巧 SiC MOSFET的面積歸一化導(dǎo)通狀態(tài)電阻也稱為比導(dǎo)通電阻（Ron，sp），是硅MOSFET所呈現(xiàn)特性的一部分
