2.節省空間 9*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間 穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池 3.低功耗 減少耗電量，讓智能設備提高待機時長 經過專家評委精心評選，小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC終成功入選精“芯”榜，獲得“芯火”之星年度大獎
XJ-SSD-III XJ-SSD-III智能操控裝置 07-24提供報價單開關反激拓撲不但改善了簡便性，還減少了元件數量并降低了相關總成本 除了可靠性提高、控制方案復雜度降低、元件數減少和成本下降以外，利用1700V SiC MOSFET的AuxPS的外形也更加小巧 SiC MOSFET的面積歸一化導通狀態電阻也稱為比導通電阻（Ron，sp），是硅MOSFET所呈現特性的一部分
