2025 年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
NEPCON JAPAN 2025
? 展會日期：2025 年 1 月 22-24 日
? 展會地點：有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
? 展會周期：一年一屆
? 展會概況：
日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(NEPCON JAPAN)由勵展博覽集團(tuán)主辦，是世界著名
的電子展會之一。作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會，NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電
子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過 30 多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電
子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料
展，精密加工技術(shù)展這 6 個專業(yè)展會組成，是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON
JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參
展商與觀展人士匯聚一堂！
NEPCON JAPAN 2025 預(yù)計將聚集 1,800 家企業(yè)前來參展，吸引 80,000 名當(dāng)?shù)丶皣H知名電子工
業(yè)、家電制造業(yè)代表前來參觀，很多業(yè)界人士為了獲取新產(chǎn)品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、
電器制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產(chǎn)品，家庭電氣用具、視聽設(shè)備、航空機(jī)械、船舶機(jī)械制造、
移動通訊系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)管理/工廠自動化、醫(yī)療器材與其他、個人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備、測量/
檢查設(shè)備、光學(xué)器械、半導(dǎo)體組裝、運輸設(shè)備等。
? 展品范圍：
連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料、電
氣/電子設(shè)備、半導(dǎo)體元件、EMS 企業(yè)/分包商、汽車、醫(yī)療器械、航空/航天設(shè)備、電子元件、印刷線
路板貼片機(jī)、點膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清
潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備。各種檢測設(shè)備。裝配設(shè)備、包裝材料/組價、IC 封裝分析/模擬軟
件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 設(shè)備/封裝設(shè)備、電力
設(shè)備
? 內(nèi)含展會
39th INTERNEPCON JAPAN
39th ELECTROTEST JAPAN
26th IC & SENSOR PACKAGING EXPO
26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
26th PWB EXPO
15st FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
2nd POWER DEVICE & MODULE EXPO
