銦泰Indium9.32 芯片粘接焊錫膏

Indium9.32是一款專門為了解決殘留物問題而設計的無鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見（低于0.4%焊 錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， Indium9.32的潤濕性能、探針可測度極高、殘留物 幾不可見。Indium9.32符合或者優于所有ANSI/J-STD-004和005的規定以及Bellcore電化學遷移的測試標準。

特點 ? 小芯片（<10x10mm)上的空洞率極低 ? 無鹵 ? 無氣泡（真空）包裝 ? 滴涂可靠、良率高、無堵塞 ? 滴涂沉積體積一致 ? 潤濕極好 ? 與所有常用金屬表面兼容 ? 超低殘留

合金 銦泰公司生產SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量 的標準3號粉。其他非標準尺寸可應求提供。金屬比指的 是焊錫膏中焊錫粉的重量比，滴涂用標準合金中此數值 一般是88%。

標準產品規格 合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 Sn5/Pb93.5/Ag1.5

包裝 適用于滴涂的標準包裝包括25g/40g（10cc）和 100g（30cc）的真空注射器包裝。其他包裝可應求提 兼容產品 供。