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Indium9.32是一款專門(mén)為了解決殘留物問(wèn)題而設(shè)計(jì)的無(wú)鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見(jiàn)（低于0.4%焊 錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， Indium9.32的潤(rùn)濕性能、探針可測(cè)度極高、殘留物 幾不可見(jiàn)。Indium9.32符合或者優(yōu)于所有ANSI/J-STD-004和005的規(guī)定以及Bellcore電化學(xué)遷移的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn) ? 小芯片（<10x10mm)上的空洞率極低 ? 無(wú)鹵 ? 無(wú)氣泡（真空）包裝 ? 滴涂可靠、良率高、無(wú)堵塞 ? 滴涂沉積體積一致 ? 潤(rùn)濕極好 ? 與所有常用金屬表面兼容 ? 超低殘留
合金 銦泰公司生產(chǎn)SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量 的標(biāo)準(zhǔn)3號(hào)粉。其他非標(biāo)準(zhǔn)尺寸可應(yīng)求提供。金屬比指的 是焊錫膏中焊錫粉的重量比，滴涂用標(biāo)準(zhǔn)合金中此數(shù)值 一般是88%。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
包裝 適用于滴涂的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括25g/40g（10cc）和 100g（30cc）的真空注射器包裝。其他包裝可應(yīng)求提 兼容產(chǎn)品 供。
