【寶山區(qū)專(zhuān)業(yè)上門(mén)回收二手IGBT模塊廠家，新舊不限】大量回收，電話(huà)：13381583360

本公司長(zhǎng)期回收各種新舊igbt模塊長(zhǎng)期高價(jià)回收各種新舊功率模塊,英飛凌,富士,三菱,歐派克,igbt/pim/ipm/二極管/可控硅/整流橋等。歡迎換錢(qián),共創(chuàng)雙贏!承接工程或工廠尾貨批量處理!，回收IGBT模塊、IGBT模塊的制造工藝流程：

  1、IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，而IGBT模塊的市場(chǎng)需求趨勢(shì)則是體積更小、效率更高、可靠性更高，實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)就有待于IGBT模塊封裝技術(shù)的研發(fā)。目前流行的IGBT模塊封裝形式有引線型、焊針型、平板式、圓盤(pán)式四種，常見(jiàn)的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。IGBT模塊有3個(gè)連接部分，分別是硅片上的鋁線鍵合點(diǎn)、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。這些接點(diǎn)的損壞都是由于接觸面兩種材料的熱膨脹系數(shù)相抵觸而產(chǎn)生的應(yīng)力和材料的熱惡化造成的；

  2、IGBT模塊封裝流程分別依次經(jīng)歷一次焊接，一次邦線，接著二次焊接，二次邦線，然后組裝，上外殼，涂密封膠，等待固化，后灌硅凝膠，再進(jìn)行老化篩選。這個(gè)工藝流程也不是死板的，主要看具體的模塊，有的可能不需要多次焊接或邦線，有的則需要，有的可能還有其他工序。上面也只是一些主要的流程工藝，其他還有一些工序，如等離子處理，超聲掃描，測(cè)試，打標(biāo)等等。