傳感器伺服驅動2711P-B6M1D科技以人為本

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如果你已經在使用或正在考慮使用PLC，你或許認為這種已經出現了近50年的技術是非常成熟的，并且鮮有空間去創(chuàng)新；但是，眾所周知，正如其他消費類電子領域的產品從未停止過改進一樣，更快、更小及更低的價格讓人充滿希望。

從一開始，當PLC開始大批量地替代繼電器和計時器時，對于未來PLC的發(fā)展趨勢，就持續(xù)存在著一種減少自動控制系統(tǒng)尺寸以及簡化支持和維護工作的推動力。在過去的幾年里，繼電器被更小的基于Rack結構或更小的有遠程I/O口的PLC所替代。

隨著大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路等微電子技術的發(fā)展，PLC已由初一位機發(fā)展到現在的以16位和32位微處理器構成的微機化PC，而且實現了多處理器的多通道處理。如今，PLC技術已非常成熟，不僅控制功能增強，功耗和體積減小，成本下降，可靠性提高，編程和故障檢測更為靈活方便，而且隨著遠程I/O和通信網絡、數據處理以及圖象顯示的發(fā)展，使PLC向用于連續(xù)生產過程控制的方向發(fā)展，成為實現工業(yè)生產自動化的一大支柱。

現在，世界上有200多家PLC生產廠家，400多品種的PLC產品，按地域可分成美國、歐洲、和日本等三個流派產品，各流派PLC產品都各具特色。其中，美國是PLC生產大國，有100多家PLC廠商，的有A-B公司、通用電氣（GE）公司、莫迪康（MODICON）公司。歐洲PLC產品主要制造商有德國的西門子（SIEMENS）公司、AEG公司、法國的TE公司。日本有許多PLC制造商，如三菱、歐姆龍、松下、富士等，韓國的三星（SAMSUNG）、LG等，這些生產廠家的產品占有80%以上的PLC市場份額。

經過多年的發(fā)展，國內PLC生產廠家約有三十家，國內PLC應用市場仍然以國外產品為主。國內公司在開展PLC業(yè)務時有較大的競爭優(yōu)勢，如：需求優(yōu)勢、產品定制優(yōu)勢、成本優(yōu)勢、服務優(yōu)勢、響應速度優(yōu)勢。

在未來，PLC將會在硬件、軟件和通訊的領域持續(xù)進步來適應科技的發(fā)展。可能的演變將會包括PLC及可編程自動控制器（PAC）部分功能的合并，以實現從工廠底層到頂層的通訊。

隨著PLC應用領域日益擴大，PLC技術及其產品結構都在不斷改進，功能日益強大，性價比越來越高，

電子工業(yè)的不斷發(fā)展，讓今天的處理器、電路板及元器件尺寸不停的縮小，這些技術慢慢的作用于PLC，使其更穩(wěn)定、可靠及堅固，并帶來了功能的進一步提升，比如更快速的處理器，可擴充的內存能力及新的特色通訊機制等。

為響應市場需求，許多特性和功能正在從高端往低端PLC遷移。例如，我們可以預期未來的小型PLC將擁有更多高端PLC的特性，而中高端PLC也將提供更小、更緊湊的解決方案，以滿足客戶的需求。

同時，PLC也因內存成本和尺寸的減少而獲益。這些優(yōu)勢極大地提升本地化數據存儲能力，允許將PLC用在之前需要昂貴的數據抓取系統(tǒng)的應用場合。這也為其他功能的實現帶來可能性，比如產品信息的板載存儲，以便于加快故障排除。

今天的PLC也從USB技術中受益匪淺，使得聯(lián)網、編程及對控制系統(tǒng)的監(jiān)控變得的容易。隨著USB技術的持續(xù)進步，以及更小的迷你USB連接器的出現，你可以期待在更多的小型PLC上看到這種通訊選項。

另外一個的例子是，從快速變化的消費類電子世界快速滲透到工業(yè)市場的非易失性便攜存儲設備。通過在一個小小的封裝里面提供大量的附加存儲空間，它們給PLC的用戶帶來了非常大的好處。這些可能的選項包括USB裝置，SD卡，miniSD以及MicroSD卡等，從而為終用戶、機械制造商及系統(tǒng)集成商增加高達32GB的額外存儲空間。

許多工業(yè)控制器供應商還在以PAC和PLC之間的異同為賣點，但是未來的自動化工程師考慮他們的系統(tǒng)時，可能不會關心到底是何許名字，他們只會專注于性能和實際的功能。就像這兩種設備的定義和特性不斷演變樣，PLC和PAC將會彼此融合發(fā)展。

基于這種演變，在低端和高端市場會出現大量的機會。隨著硬件技術的進步，先進的功能將進入低端處理器。這將反過來推動供應商將更多功能和選擇融入高端產品中。

高速處理器和更多的存儲空間將會促進高級功能的應用，比如運動控制、視覺系統(tǒng)的集成及多種通訊協(xié)議的協(xié)同支持。當然，PLC也將依舊保持其簡單的特性來吸引更多用戶。

在PAC與PLC相互融合期間，我們可以看到這兩種產品自身不斷地完善和進步。PAC可以允許用戶在傳統(tǒng)意義的工業(yè)自動化的領域進行拓展，鼓勵供應商研發(fā)新的產品來滿足客戶的需求。

這些需求向產品設計者發(fā)起挑戰(zhàn)：迫使他們尋找新的方向，如支持現有的元器件構建一個新的系統(tǒng)以滿足嚴酷的工業(yè)環(huán)境。未來的挑戰(zhàn)將包括提供可連接性，存儲的擴展能力，以及控制器處理能力的提升，以應對日益復雜的應用，同時還要求維持甚至降低終產品的成本。

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