FMSB30M FMSB30K FMSB30J 500ns快恢復(fù)整流橋堆 晶導(dǎo)微

        JINGDAO/晶導(dǎo)微 原廠原裝全新正品貼片500ns快恢復(fù)整流橋堆：FMSB30M、FMSB30K、FMSB30J、FMSB30G；反向恢復(fù)時(shí)間：500ns；最大正向平均整流電流IF：3A；最大正向峰值抗浪涌電流IFSM：80A；最大反向峰值電壓VRRM：1200V~200V；正向管壓降VF：1.3V；反向漏電流IR：5ua；工作儲(chǔ)存芯片結(jié)溫：-55℃~150℃；安裝封裝方式：MSB-4 : 6.9*8.8*1.5mm。

        本品采用內(nèi)置GPP玻璃鈍化工藝大尺寸芯片，具有適應(yīng)高電壓大電流大功率等電氣特性特點(diǎn)，小體積貼片式引腳 上機(jī)安裝簡(jiǎn)單方便，環(huán)氧樹脂封膠導(dǎo)熱效率高自散熱好，迷你小體積中小功率SMT表面貼裝式高頻橋堆軟橋FMSB30M,FMSB30K,FMSB30J,FMSB30G。

        本產(chǎn)品可通用于電源、電器、充電器、適配器、伺服馬達(dá)電機(jī)、車用充電器/充電樁、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、體育健康器具、工業(yè)特種電源、高頻電源、新能源風(fēng)電光伏儲(chǔ)能、變頻器、逆變器、電焊機(jī)、電梯控制等電子產(chǎn)品電路中作交直流整流、鉗位、防反接、防回流等功能使用。