中國芯片封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀研究及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2025～2031年
【報(bào)告編號(hào)】:477952
【出版時(shí)間】: 2024年12月
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【報(bào)告目錄】
第一章 芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測(cè)概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測(cè)試基本原理
1.3.4 芯片測(cè)試主要分類
1.3.5 芯片封測(cè)受益的邏輯
第二章 2022-2024年國際芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 全球芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測(cè)市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測(cè)市場區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測(cè)市場競爭格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2 日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 政府資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2 半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3 中國臺(tái)灣芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測(cè)市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4 其他國家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
2.4.3 新加坡
第三章 2022-2024年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造推動(dòng)政策
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 市場貿(mào)易狀況
第四章 2022-2024年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2022-2024年中國芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.4 中國芯片封測(cè)行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要地位
4.4.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢(shì)
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業(yè)競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1 華進(jìn)模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2022-2024年中國先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況
5.2.3 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4 先進(jìn)封裝技術(shù)競爭情況
5.2.5 先進(jìn)封裝市場布局情況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 先進(jìn)封裝行業(yè)收入情況
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級(jí)封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2 先進(jìn)封裝規(guī)模預(yù)測(cè)
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展動(dòng)能
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2022-2024年中國芯片封測(cè)行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.4 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 典型企業(yè)布局
第七章 2022-2024年中國芯片封測(cè)行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2022-2024年封裝測(cè)試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場基本介紹
7.1.2 全球封測(cè)材料市場規(guī)模
7.1.3 中國臺(tái)灣封裝材料市場動(dòng)態(tài)
7.1.4 中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2 2022-2024年封裝測(cè)試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2 全球封測(cè)設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5 封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封測(cè)設(shè)備市場發(fā)展前景
7.3 2022-2024年中國芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測(cè)試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章 2022-2024年中國芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4 項(xiàng)目落地狀況
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.6 未來發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.6 無錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4 企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6 項(xiàng)目落地狀況
8.6.7 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2021-2024年國內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來前景展望
9.8 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來前景展望
第十章 中國芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1 上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1 投資項(xiàng)目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3 芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1 市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5 其他投資風(fēng)險(xiǎn)
10.5 芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本概述
11.1.2 項(xiàng)目投資價(jià)值
11.1.3 項(xiàng)目投資概算
11.1.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2 存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本概述
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3 華潤微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本概述
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資主體
11.4 華天科技芯片封測(cè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目資金計(jì)劃
11.4.2 項(xiàng)目基本概述
11.4.3 項(xiàng)目必要性分析
11.4.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本概述
11.5.2 項(xiàng)目投資概算
11.5.3 項(xiàng)目必要性分析
11.5.4 項(xiàng)目可行性分析
11.5.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
第十二章 2025-2031年中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1 中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2 中國芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1 封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3 2025-2031年中國芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2023年全球半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表 2023年全球封測(cè)行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢(shì)
圖表 2023年全球IC封測(cè)市場區(qū)域分布
圖表 2023年全球前十大封測(cè)業(yè)者營收排名
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利法律狀態(tài)
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利市場總價(jià)值及專利價(jià)值分布情況
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利類型
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)熱門技術(shù)詞
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專利
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表 中國當(dāng)前申請(qǐng)省（市、自治區(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量top10
圖表 全球集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量top10申請(qǐng)人
圖表 中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 “中國制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表 “中國制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表 2019-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2019-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2019-2023年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2023年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2023年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2023年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2023年外商直接投資及其增長速度
圖表 2023年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2019-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2024年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2013-2023年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2013-2023年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表 2022-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表 2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國集成電路產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表 集成電路封裝測(cè)試上下游行業(yè)
圖表 2013-2022中國IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長率
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
圖表 中國大陸本土封測(cè)代工排名榜
圖表 封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表 產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及生產(chǎn)特點(diǎn)差異
圖表 核心競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r(jià)比
圖表 封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競爭特征
圖表 先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖
圖表 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
圖表 先進(jìn)封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表 2015-2022年中國IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模及同比增長情況
圖表 我國封測(cè)產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況
圖表 晶圓先進(jìn)封裝市場份額
圖表 臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
圖表 國內(nèi)大陸封測(cè)廠技術(shù)平臺(tái)
圖表 SIP全球市場份額情況
圖表 全球主要先進(jìn)封裝廠商客戶分布
圖表 長電科技公司先進(jìn)封裝銷量占封裝業(yè)務(wù)總銷量占比情況
圖表 扇入式和扇出式WLP對(duì)比（剖面）
圖表 扇入式和扇出式WLP對(duì)比（底面）
圖表 SIP封裝形式分類
圖表 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
圖表 2018-2024年主流封裝技術(shù)滲透情況
圖表 2019-2026年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 2020 & 2026年先進(jìn)封裝增速變化情況（按等效12寸片）
圖表 2020 & 2026年先進(jìn)封裝具體增速預(yù)測(cè)（按等效12寸片）
圖表 2025-2031年中國IC先進(jìn)封裝市場規(guī)模及占比情況
圖表 中國儲(chǔ)存芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 全球存儲(chǔ)芯片市場銷售額區(qū)域分布
圖表 2014-2022年中國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模增長情況
圖表 2015-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料市場變化
圖表 集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表 焊線機(jī)、貼片機(jī)、劃片機(jī)在封裝設(shè)備市場的占比
圖表 國內(nèi)封測(cè)龍頭采購設(shè)備的國產(chǎn)化率
圖表 2022-2024年中國塑封樹脂進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國塑封樹脂進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國塑封樹脂貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封樹脂進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封樹脂進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表 2022-2024年主要省市塑封樹脂進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表 2024年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表 2022-2024年中國自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國自動(dòng)貼片機(jī)貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國自動(dòng)貼片機(jī)出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國自動(dòng)貼片機(jī)出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國自動(dòng)貼片機(jī)出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國自動(dòng)貼片機(jī)出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國自動(dòng)貼片機(jī)出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表 2024年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表 2022-2024年中國塑封機(jī)進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國塑封機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國塑封機(jī)貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國塑封機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封機(jī)進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封機(jī)進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國塑封機(jī)出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國塑封機(jī)出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國塑封機(jī)出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國塑封機(jī)出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國塑封機(jī)出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表 2024年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表 2022-2024年中國引線鍵合裝置進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國引線鍵合裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國引線鍵合裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表 2024年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表 2022-2024年中國測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國測(cè)試儀器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國測(cè)試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國測(cè)試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國測(cè)試儀器及裝置出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國測(cè)試儀器及裝置出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國測(cè)試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市測(cè)試儀器及裝置出口情況
圖表 2024年主要省市測(cè)試儀器及裝置出口情況
圖表 2022-2024年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表 2022-2024年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2022-2024年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場情況
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表 2023年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場情況
圖表 2022-2023年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表 2022-2023年中國其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表 2023年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表 2024年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表 深圳市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表 江西省半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表 上海市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表 蘇州市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表 無錫市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯總
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2021-2024年江蘇長電科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2021-2024年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2021-2024年通富微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2021-2024年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2021-2024年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2019-2023年集成電路行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表 利揚(yáng)芯片募集資金金額及投向
圖表 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目資金投向
圖表 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表 存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目資金概算
圖表 天水華天科技股份有限公司芯片封測(cè)項(xiàng)目資金計(jì)劃
圖表 第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目資金概算
圖表 2025-2031年中國芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
