微流控芯片激光加工設(shè)備——微流控芯片制造的精密加工利器
在微流控技術(shù)快速發(fā)展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。傳統(tǒng)工藝依賴(lài)光刻、注塑等方式，存在流程復(fù)雜、成本高、周期長(zhǎng)等瓶頸。針對(duì)這一挑戰(zhàn)，微流控芯片激光加工設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，以非接觸式激光加工技術(shù)為核心，為高校實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)及生物醫(yī)藥企業(yè)提供微米級(jí)精度的微流控芯片制造解決方案。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
微米級(jí)高精度切割
采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器，專(zhuān)為PDMS、PMMA等高分子材料優(yōu)化，切割精度高，輕松實(shí)現(xiàn)復(fù)雜流道、多層結(jié)構(gòu)的無(wú)損成型，避免傳統(tǒng)工藝的機(jī)械應(yīng)力損傷。結(jié)合高速振鏡系統(tǒng)，切割速度可達(dá)3600mm/s，顯著提升科研效率。
智能化控制與多材料兼容
集成專(zhuān)業(yè)圖形處理軟件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持設(shè)計(jì)文件直連與路徑優(yōu)化。設(shè)備兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性電路板等多種材料，并支持切割、打孔、微雕刻復(fù)合工藝，滿(mǎn)足芯片封裝、電極集成等全流程需求。
潔凈無(wú)污染工藝
非接觸式加工杜絕粉塵殘留，切割邊緣光滑無(wú)毛刺，確保芯片生物相容性，可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、藥物篩選等敏感實(shí)驗(yàn)。設(shè)備內(nèi)置上吹氣、下抽風(fēng)系統(tǒng)，進(jìn)一步保障加工環(huán)境的潔凈度。
靈活適配科研需求
工作幅面覆蓋700×500mm，可選配CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，支持超大幅面、MARK點(diǎn)視覺(jué)切割及旋轉(zhuǎn)軸控制，滿(mǎn)足從實(shí)驗(yàn)室小樣到中試生產(chǎn)的多樣化需求。
應(yīng)用場(chǎng)景與價(jià)值
科研創(chuàng)新：助力微流控芯片原型快速迭代，例如液滴生成、流體混合等復(fù)雜結(jié)構(gòu)驗(yàn)證，已成功應(yīng)用于深圳大學(xué)等大學(xué)的微流控芯片。
精準(zhǔn)醫(yī)療：為器官芯片、即時(shí)診斷（POCT）設(shè)備提供高一致性加工服務(wù)，降低批次差異對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。
工業(yè)轉(zhuǎn)化：通過(guò)參數(shù)預(yù)設(shè)與自動(dòng)化控制，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)，較傳統(tǒng)工藝效率提升70%，綜合成本降低50%。
服務(wù)與支持
提供免費(fèi)試樣服務(wù)，根據(jù)材料特性與設(shè)計(jì)需求定制加工方案；設(shè)備搭載智能溫控與安全防護(hù)系統(tǒng)，操作界面簡(jiǎn)潔易用。支持遠(yuǎn)程維護(hù)與云端數(shù)據(jù)管理（如睿達(dá)科技RDCloud系統(tǒng)），實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)與生產(chǎn)數(shù)據(jù)，無(wú)縫對(duì)接實(shí)驗(yàn)室管理系統(tǒng)。
以激光科技賦能微流控未來(lái)！
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