中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及未來方向研究報告2025 VS 2031年
【報告編號】:488166
【出版時間】: 2025年06月
【出版機構】: 華研中商研究網
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】:6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告來源】:http://www.hyzsyjy.com/report/488166.html
【報告目錄】
第1章：CPU芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 芯片行業(yè)界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片的分類
1.1.3 《國民經濟行業(yè)分類與代碼》中芯片行業(yè)歸屬
1.2 CPU芯片行業(yè)界定
1.2.1 CPU芯片的界定
1.2.2 CPU芯片相似概念辨析
1.3 CPU芯片專業(yè)術語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.5.1 本報告權威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
第2章：中國CPU芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國CPU芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國CPU芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹
（1）中國CPU行業(yè)主管部門
（2）中國CPU行業(yè)自律組織
2.1.2 中國CPU芯片行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀
（1）CPU行業(yè)標準體系建設
（2）CPU芯片行業(yè)現(xiàn)行和計劃標準分析
2.1.3 中國CPU芯片行業(yè)國家相關政策規(guī)劃匯總
2.1.4 中國CPU芯片行業(yè)國家層面重點政策解析
2.1.5 政策環(huán)境對中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
2.2 中國CPU芯片行業(yè)經濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業(yè)結構
（3）中國居民消費價格（CPI）
（4）中國生產者價格指數(shù)（PPI）
（5）中國工業(yè)經濟增長情況
（6）中國固定資產投資情況
2.2.2 中國宏觀經濟發(fā)展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.3 中國CPU芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國CPU芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平分析
（3）集成電路嚴重依賴進口
（4）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
2.3.2 社會環(huán)境對CPU芯片行業(yè)的影響總結
2.4 中國CPU芯片行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國CPU芯片行業(yè)技術流程圖解
2.4.2 中國CPU芯片行業(yè)關鍵技術分析
2.4.3 中國CPU芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國CPU芯片行業(yè)專利申請
（2）中國CPU芯片行業(yè)熱門申請人
（3）中國CPU芯片行業(yè)熱門技術
2.4.4 中國CPU芯片行業(yè)技術發(fā)展規(guī)劃/方向
2.4.5 技術環(huán)境對中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
第3章：全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研及市場趨勢洞察
3.1 全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球CPU芯片行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 全球CPU芯片行業(yè)經濟環(huán)境概況
（1）國際宏觀經濟現(xiàn)狀
（2）美國宏觀經濟環(huán)境分析
（3）歐元區(qū)宏觀經濟環(huán)境分析
（4）日本宏觀經濟環(huán)境分析
（5）國際宏觀經濟預測
3.2.2 全球CPU芯片行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 全球CPU芯片行業(yè)技術環(huán)境概況
（1）全球CPU芯片行業(yè)專利情況
（2）CPU芯片技術發(fā)展變化
3.2.4 新冠疫情對全球CPU芯片行業(yè)的影響分析
3.3 全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析
3.3.1 全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展概述
3.3.2 全球CPU芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.3.3 全球CPU芯片行業(yè)細分市場分析
3.4 全球CPU芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究
3.4.1 全球CPU芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球CPU芯片行業(yè)產業(yè)資源區(qū)域分布
（2）全球范圍內CPU芯片行業(yè)貿易狀況
（3）全球CPU芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 全球CPU芯片行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展狀況
（1）美國半導體行業(yè)市場規(guī)模
（2）美國CPU芯片發(fā)展歷程
（3）美國CPU芯片產業(yè)發(fā)展情況
3.5 全球CPU芯片行業(yè)市場競爭格局及重點企業(yè)案例研究
3.5.1 全球CPU芯片行業(yè)市場競爭格局
（1）CPU芯片行業(yè)兩大陣營
（2）X86處理器競爭格局
（3）非X86架構CPU競爭格局
（4）CPU芯片行業(yè)市場競爭趨勢
3.5.2 全球CPU芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.5.3 全球CPU芯片行業(yè)重點企業(yè)案例
（1）英特爾
（2）AMD
3.6 全球CPU芯片行業(yè)趨勢前景研判
3.6.1 全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
3.6.2 全球CPU芯片行業(yè)市場前景預測
3.7 全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展經驗借鑒
第4章：中國CPU芯片行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析
4.1 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國CPU芯片行業(yè)對外貿易狀況
4.2.1 中國CPU芯片行業(yè)進出口貿易概況
4.2.2 中國CPU芯片行業(yè)進口貿易狀況
（1）CPU芯片行業(yè)進口貿易規(guī)模
（2）CPU芯片行業(yè)進口價格水平
4.2.3 中國CPU芯片行業(yè)出口貿易狀況
（1）CPU芯片行業(yè)出口貿易規(guī)模
（2）CPU芯片行業(yè)出口價格水平
4.2.4 中國CPU芯片行業(yè)進出口發(fā)展趨勢
4.3 中國CPU芯片行業(yè)市場主體類型及入場方式
4.3.1 中國CPU芯片行業(yè)市場主體類型
4.3.2 中國CPU芯片行業(yè)市場參與者的入場方式
4.3.3 中國CPU芯片行業(yè)市場參與者的經營方式
（1）IDM模式流程
（2）Fabless模式流程
4.4 中國CPU芯片行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模
4.5 中國CPU芯片行業(yè)市場供給狀況
4.6 中國CPU芯片行業(yè)市場需求狀況
4.7 中國CPU芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
4.8 中國CPU芯片行業(yè)市場行情走勢
4.9 中國CPU芯片行業(yè)市場痛點分析
第5章：中國CPU芯片行業(yè)市場競爭狀況及發(fā)展格局解讀
5.1 中國CPU芯片行業(yè)市場競爭格局分析
5.1.1 中國CPU芯片行業(yè)生態(tài)陣營
5.1.2 中國CPU芯片行業(yè)主要企業(yè)對比
5.1.3 CPU生產廠商排名
5.1.4 CPU產品競爭層次及代表產品
5.2 中國CPU芯片行業(yè)市場集中度分析
5.2.1 中國CPU芯片行業(yè)企業(yè)市場集中度
（1）中國集成電路設計企業(yè)集中度
（2）中國CPU芯片行業(yè)企業(yè)市場集中度分析
5.2.2 中國CPU芯片行業(yè)區(qū)域市場集中度
5.3 中國CPU芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.3.1 中國CPU芯片行業(yè)供應商的議價能力
5.3.2 中國CPU芯片行業(yè)購買者的議價能力
5.3.3 中國CPU芯片行業(yè)新進入者威脅
5.3.4 中國CPU芯片行業(yè)的替代品威脅
5.3.5 中國CPU芯片同業(yè)競爭者的競爭能力
5.3.6 中國CPU芯片行業(yè)競爭態(tài)勢總結
5.4 中國CPU芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.4.1 中國CPU芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展資金來源
5.4.2 中國CPU芯片行業(yè)投融資發(fā)展狀況
（1）中國CPU芯片行業(yè)投融資發(fā)展背景
（2）中國CPU芯片行業(yè)投融資主體
（3）中國CPU芯片行業(yè)投融資方式
（4）中國CPU芯片行業(yè)投融資事件匯總
（5）中國CPU芯片行業(yè)投融資信息匯總
5.4.3 中國CPU芯片行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國CPU芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國CPU芯片行業(yè)兼并與重組動因分析
（3）中國CPU芯片行業(yè)兼并與重組案例分析
5.5 中國CPU芯片企業(yè)國際市場競爭參與狀況
5.6 中國CPU芯片行業(yè)國產替代布局狀況
5.6.1 中國CPU芯片行業(yè)國產替代的必要性
5.6.2 中國CPU芯片行業(yè)國產替代布局狀況
（1）中國CPU芯片產業(yè)國產替代布局概況
（2）中國CPU芯片行業(yè)國產替代布局技術路線
（3）中國CPU芯片行業(yè)國產替代布局應用領域情況
（4）中國CPU芯片國產替代趨勢
第6章：中國CPU芯片產業(yè)鏈全景及產業(yè)鏈布局狀況研究
6.1 中國CPU芯片行業(yè)結構屬性（產業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國CPU芯片行業(yè)鏈結構梳理
6.1.2 中國CPU芯片行業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國CPU芯片行業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
6.2.1 中國CPU芯片行業(yè)成本結構分析
6.2.2 中國CPU芯片行業(yè)價值鏈分析
6.3 中國CPU芯片行業(yè)上游供應市場分析
6.3.1 中國半導體材料市場分析
（1）中國硅晶圓片分析
（2）中國光刻膠及配套材料
（3）中國拋光材料分析
（4）中國濺射靶材分析
6.3.2 中國半導體設備市場分析
（1）中國光刻機分析
（2）中國刻蝕設備分析
6.4 中國CPU芯片行業(yè)中游制造市場分析
6.4.1 中國CPU芯片制造市場分析
（1）CPU芯片制造發(fā)展概況
（2）CPU芯片制造市場規(guī)模
（3）CPU芯片制造競爭格局
6.4.2 中國CPU芯片封裝測試市場分析
（1）CPU芯片封裝及測試發(fā)展概況
（2）CPU芯片封裝及測試市場規(guī)模
（3）CPU芯片封裝及測試競爭格局
6.5 中國CPU芯片行業(yè)下游市場需求分析
6.5.1 中國CPU芯片應用需求領域分布
6.5.2 服務器
（1）行業(yè)發(fā)展背景
（2）服務器芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）服務器芯片市場競爭格局
（4）服務器芯片發(fā)展前景
6.5.3 個人計算機
（1）行業(yè)發(fā)展背景
（2）個人計算機CPU芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）個人計算機芯片市場競爭格局
（4）個人計算機芯片發(fā)展前景
第7章：中國CPU芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析
7.1 中國CPU芯片重點企業(yè)布局梳理及對比
7.2 中國CPU芯片行業(yè)重點企業(yè)案例分析
7.2.1 龍芯中科技術股份有限公司（龍芯）
（1）基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營狀況
（3）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局狀況
（4）企業(yè)CPU芯片業(yè)務供給布局狀況
（5）企業(yè)銷售布局狀況
（6）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
7.2.2 飛騰信息技術有限公司（飛騰）
（1）基本信息
（2）企業(yè)產品發(fā)展歷程
（3）企業(yè)核心產品
（4）企業(yè)合作伙伴
（5）企業(yè)競爭優(yōu)劣勢
7.2.3 深圳市海思半導體有限公司（鯤鵬）
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營情況
（3）企業(yè)CPU芯片產品
（4）企業(yè)生態(tài)合作伙伴
（5）企業(yè)銷售布局狀況
（6）企業(yè)競爭優(yōu)劣勢
7.2.4 海光信息技術股份有限公司（海光）
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營狀況
（3）企業(yè)CPU芯片產品布局狀況
（4）企業(yè)銷售布局狀況
（5）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
7.2.5 成都申威科技有限責任公司（申威）
（1）基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營狀況
（3）企業(yè)CPU芯片業(yè)務技術/產品/服務/產業(yè)鏈布局狀況
（4）企業(yè)生態(tài)環(huán)境
（5）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
7.2.6 上海兆芯集成電路有限公司（兆芯）
（1）基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營狀況
（3）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局狀況
（4）企業(yè)CPU芯片應用領域
（5）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
7.2.7 蘇州國芯科技股份有限公司
（1）基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營狀況
（3）企業(yè)CPU芯片業(yè)務產品布局狀況
（4）企業(yè)CPU芯片研發(fā)狀況
（5）企業(yè)CPU芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
7.2.8 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.9 通富微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務架構及經營情況
（3）企業(yè)業(yè)務布局及發(fā)展狀況
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
第8章：中國CPU芯片行業(yè)市場前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國CPU芯片行業(yè)SWOT分析
8.1.1 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
（1）本土市場巨大
（2）政策制度優(yōu)勢
8.1.2 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展劣勢
（1）我國處理器芯片領域的競爭力有待提升
（2）缺少高端專業(yè)人才
8.1.3 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展機會
（1）集成電路產業(yè)重心轉移帶來巨大機遇
（2）我國政府對國產CPU領域的政策支持力度持續(xù)提高
8.1.4 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展威脅
（1）競爭可能加劇
（2）國際貿易摩擦持續(xù)升溫
8.2 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.2.1 中國CPU芯片行業(yè)生命發(fā)展周期
8.2.2 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.3 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
8.4 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
8.5 中國CPU芯片行業(yè)進入與退出壁壘
8.6 中國CPU芯片行業(yè)投資風險預警
8.7 中國CPU芯片行業(yè)投資價值評估
8.8 中國CPU芯片行業(yè)投資機會分析
8.8.1 CPU芯片行業(yè)產業(yè)鏈投資機會
8.8.2 CPU芯片行業(yè)細分領域投資機會
8.8.3 CPU芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機會
8.8.4 CPU芯片行業(yè)空白點投資機會
8.9 中國CPU芯片行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國CPU芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
8.10.1 加強頂層設計和統(tǒng)籌協(xié)調
8.10.2 積極推動CPU芯片產業(yè)鏈創(chuàng)新升級
8.10.3 構建國產CPU產業(yè)生態(tài)體系
圖表目錄
圖表1：芯片產品分類簡析
圖表2：《國民經濟行業(yè)分類與代碼》中CPU行業(yè)歸屬
圖表3：CPU芯片的分類
圖表4：CPU芯片相關概念辨析
圖表5：CPU行業(yè)專業(yè)術語介紹
圖表6：本報告研究范圍界定
圖表7：本報告權威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表8：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表9：中國CPU行業(yè)監(jiān)管體系構成
圖表10：中國CPU芯片行業(yè)主管部門
圖表11：中國CPU行業(yè)自律組織
圖表12：中國CPU行業(yè)標準體系建設
圖表13：截至2024年中國CPU芯片行業(yè)現(xiàn)行標準
圖表14：截至2024年中國CPU芯片行業(yè)國家計劃
圖表15：截至2024年CPU行業(yè)主要政策分析
圖表16：《產業(yè)結構調整指導目錄（2020年本）》有關CPU行業(yè)發(fā)展的指導內容
圖表17：政策環(huán)境對中國CPU行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表18：2019-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表19：2019-2024年中國三次產業(yè)結構（單位：%）
圖表20：2020-2024年中國CPI變化情況（單位：%）
圖表21：2020-2024年中國PPI變化情況（單位：%）
圖表22：2019-2024年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表23：2019-2024年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表24：部分國際機構對2025年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表25：2025年中國宏觀經濟核心指標預測（單位：%）
圖表26：2019-2024年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表27：2019-2024年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表28：2020-2024年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表29：2019-2024年中國手機網民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表30：社會環(huán)境對CPU芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表31：中國集成電路（IC）行業(yè)工藝流程圖解
圖表32：CPU設計的核心關鍵技術分析
圖表33：中國CPU芯片行業(yè)內企業(yè)制成工藝與國際主流企業(yè)對比分析
圖表34：中國半導體關鍵材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表35：中國集成電路裝備及關鍵材料技術進展
圖表36：2019-2024年中國CPU芯片專利申請數(shù)量（單位：項）
圖表37：截至2024年中國CPU芯片行業(yè)熱門專利申請人（單位：項）
圖表38：截止到2024年12月中國CPU芯片行業(yè)熱門技術（單位：項，%）
圖表39：2024-2029年中國集成電路裝備與關鍵材料技術路線
圖表40：中國集成電路裝備與關鍵材料產業(yè)鏈“專精特新”鼓勵布局方向
圖表41：全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表42：2019-2024年世界及主要經濟體GDP同比增長率（單位：%）
圖表43：2010-2024年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：萬億美元，%）
圖表44：2020-2024年歐盟GDP季度同比變化（單位：%）
圖表45：2019-2024年日本GDP變化情況（單位：%）
圖表46：2022-2024年全球主要經濟體經濟增速預測（單位：%）
圖表47：2021-2024年全球主要國家/地區(qū)CPU芯片行業(yè)相關政策
圖表48：2019-2024年全球CPU芯片行業(yè)專利申請和授權走勢（單位：件）
圖表49：2019-2024年全球CPU芯片行業(yè)專利申請人集中度-CR10（單位：%）
圖表50：截至2024年全球CPU芯片相關專利申請熱門領域
圖表51：CPU芯片技術發(fā)展趨勢
圖表52：異構集成是延長摩爾定律的第四波浪潮
圖表53：AMD的EPYC處理器
圖表54：新冠疫情對全球CPU芯片行業(yè)的影響分析
圖表55：2020-2024年全球MPU行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表56：2020-2024年Intel、AMD和ARM營業(yè)收入總計（單位：億美元）
圖表57：2024年全球CPU芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表58：CISC與RISC特點對比
圖表59：ARM生態(tài)圖
圖表60：CPU行業(yè)兩大處理器體系對比
圖表61：2020-2024年全球半導體設備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表62：2020-2024年全球半導體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表63：全球集成電路產業(yè)遷移分析
圖表64：全球集成電路產業(yè)遷移空間圖
圖表65：2019-2024年全球晶圓產能分布（單位：%）
圖表66：2024年全球晶圓廠區(qū)域建設數(shù)量（單位：個）
圖表67：2020-2024年全球封測廠TOP10占比（單位：%）
圖表68：2020-2024年全球CPU芯片行業(yè)進出口情況（單位：億美元）
圖表69：2020-2024年全球CPU芯片行業(yè)主要出口地區(qū)占比（單位：%）
圖表70：2020-2024年全球CPU芯片行業(yè)主要進口地區(qū)占比（單位：%）
圖表71：全球CPU芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（按龍頭企業(yè)總部所在地）
圖表72：截至2024年全球CPU芯片相關專利申請國別分布（單位：%）
圖表73：2019-2024年美洲半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表74：美國CPU芯片產業(yè)主要企業(yè)分析
圖表75：全球CPU芯片行業(yè)兩大陣營
圖表76：2020-2024年整個X86處理器的CPU市場份額（單位：%）
圖表77：2020-2024年服務器CPU（不包括IoT）市場份額（單位：%）
圖表78：2020-2024年桌面處理器CPU（不包括IoT）市場份額（單位：%）
圖表79：2020-2024年移動處理器（筆記本）CPU（不包括IoT）市場份額（單位：%）
圖表80：2020-2024年AMD在不同領域的市場份額（單位：%）
圖表81：Arm在2020和2028財年在關鍵技術市場的市場份額和目標（單位：%）
圖表82：ARM芯片代表性參與商
圖表83：其他類型CPU代表性參與商
圖表84：2016-2024年全球CPU芯片行業(yè)重點兼并重組事件匯總（單位：億美元）
圖表85：美國英特爾（Intel）公司簡介
圖表86：2020-2024年財年美國英特爾（Intel）公司主要經濟指標分析（單位：億美元，%）
圖表87：2024年美國英特爾（Intel）公司收入結構（單位：%）
圖表88：美國英特爾（Intel）公司CPU相關產品介紹
圖表89：英特爾此前制程技術路線圖
圖表90：英特爾2024-2029年CPU發(fā)布計劃
圖表91：2024年英特爾公司分地區(qū)經營情況（單位：億美元，%）
圖表92：截至2024年英特爾（中國）有限公司在華主要布局公司梳理
圖表93：AMD公司發(fā)展概況
圖表94：2019-2024年AMD公司營業(yè)收入變化情況（單位：億美元）
圖表95：2024年AMD公司業(yè)務結構情況（單位：億美元，%）
圖表96：AMD公司CPU產品情況
圖表97：全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表98：2024-2029年全球CPU芯片行業(yè)市場前景預測（單位：億美元）
圖表99：全球CPU芯片行業(yè)發(fā)展經驗借鑒
圖表100：中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表101：2019-2024年中國CPU行業(yè)進出口狀況表（單位：億美元）
圖表102：2019-2024年中國CPU芯片行業(yè)進口貿易規(guī)模和進口數(shù)量（單位：億美元，億個）
圖表103：2019-2024年中國CPU芯片行業(yè)進口價格水平（單位：美元/個）
圖表104：2019-2024年中國CPU芯片行業(yè)出口貿易規(guī)模和出口數(shù)量（單位：億美元，億個）
圖表105：2019-2024年中國CPU芯片（IC）行業(yè)出口價格水平（單位：美元/個）
圖表106：中國CPU芯片行業(yè)參與者類型
圖表107：IDM模式下的制作流程
圖表108：Fabless模式下的制作流程
圖表109：中國CPU芯片各領域主要企業(yè)
圖表110：2024年中國CPU芯片行業(yè)市場供給能力分析
圖表111：2024年中國CPU芯片行業(yè)市場需求狀況
圖表112：2020-2024年中國微處理器市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表113：2020-2024年全球微處理器平均銷售價格（單位：美元/顆）
圖表114：2020-2024年海光信息CPU芯片價格（單位：元/顆）
圖表115：中國CPU芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
圖表116：中國CPU芯片行業(yè)市場四大生態(tài)陣營
圖表117：六大CPU品牌對比
圖表118：截至2024年我國CPU生產廠商排名情況
圖表119：CPU產品競爭層次及代表產品（按市場價格）
圖表120：2020-2024年中國集成電路設計企業(yè)集中度分析（單位：億元，%）
略····
