高精度激光微流控芯片切割機(jī)——CO?激光雕刻切割機(jī)賦能微流控技術(shù)革新
微流控芯片作為“芯片上的實(shí)驗(yàn)室”，在生物醫(yī)學(xué)檢測、藥物篩選及精準(zhǔn)醫(yī)療等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。然而，傳統(tǒng)加工工藝依賴模具壓印或機(jī)械切割，存在精度低（＞50μm）、效率慢、材料易損傷等痛點(diǎn)。為此，高精度激光微流控芯片切割機(jī)（CO?激光雕刻切割機(jī)）應(yīng)運(yùn)而生，以非接觸式加工為核心，為科研機(jī)構(gòu)、生物醫(yī)藥企業(yè)提供微米級精度的芯片制造解決方案，突破微流控技術(shù)應(yīng)用瓶頸。
核心技術(shù)優(yōu)勢
微米級無損切割，適配復(fù)雜流道設(shè)計(jì)
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、PMMA、水凝膠等高分子材料優(yōu)化，切割精度高，最小流道寬度≤30μm，可精準(zhǔn)加工直線、螺旋、交叉等多級微通道結(jié)構(gòu)，避免傳統(tǒng)工藝導(dǎo)致的材料撕裂或熱變形，尤其適配超薄（50-200μm）芯片的精密成型。
智能化加工系統(tǒng)，支持快速迭代與量產(chǎn)
集成高速振鏡與專業(yè)圖形處理軟件（支持AutoCAD等軟件直連），自動(dòng)優(yōu)化切割路徑，單次加工耗時(shí)僅需3-10分鐘，較傳統(tǒng)光刻工藝效率提升5倍以上。可選配CCD視覺定位系統(tǒng)（固定型號支持），實(shí)現(xiàn)材料自動(dòng)對焦與MARK點(diǎn)識別，滿足實(shí)驗(yàn)室原型開發(fā)與工業(yè)級批量生產(chǎn)需求。
潔凈無污染工藝，保障生物相容性
非接觸式加工全程無物理接觸，杜絕雜質(zhì)引入風(fēng)險(xiǎn)；切割邊緣光滑，無粉塵或灼燒殘留，確保芯片潔凈度可直接用于細(xì)胞培養(yǎng)、單細(xì)胞分析等高靈敏度實(shí)驗(yàn)，良品率高。
多材料兼容與模塊化設(shè)計(jì)
除PDMS外，支持PET薄膜、玻璃涂層基材、PI柔性電路板等材料的切割、打孔及表面微雕刻，適配芯片封裝、電極集成等全流程需求。設(shè)備工作幅面覆蓋510×310mm至1000×600mm，可選配旋轉(zhuǎn)軸與溫控模塊，靈活應(yīng)對科研小樣與工業(yè)產(chǎn)線場景。
應(yīng)用場景與價(jià)值
科研創(chuàng)新：完成微流控芯片原型制作，已助力“仿生微血管芯片”項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)30μm級流道加工，加速器官芯片、液滴生成等前沿研究。
精準(zhǔn)醫(yī)療：為POCT診斷設(shè)備提供高一致性芯片，支持痕量樣本的精準(zhǔn)檢測，推動(dòng)癌癥早篩與居家自檢技術(shù)落地。
工業(yè)轉(zhuǎn)化：通過參數(shù)預(yù)設(shè)與自動(dòng)化聯(lián)機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)，加工效率高，綜合成本較傳統(tǒng)工藝降低60%。
服務(wù)與保障
免費(fèi)試樣與定制化方案：提供PDMS/PMMA材料試切服務(wù)，根據(jù)厚度與設(shè)計(jì)需求優(yōu)化激光參數(shù)。
以激光之力，定義微流控精度新標(biāo)準(zhǔn)！
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