IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。

日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供介紹：

噴嘴：290~300℃ 3）注塑壓力：60~70Mpa 4）注塑速度：中速

日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供特性：

無定形材料，流動性中等，吸濕大，必須充分干燥，表面要求光澤的塑件須長時間預熱干燥80-90度，3小時；塑膠用途.1、速接器、線圈、開關、插座2、泵零件、閥零件

日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供性能：

研究表明，從聚酯得到纖維只具有理論上的意義。因為高聚酯在100 ℃以下即熔化，特別易溶于各種有機溶劑 、葉片、絲桿、高壓墊圈、螺絲、螺母、密封圈，梭子、套簡，軸套連接器等。

日本電化 DENKA POVAL H-24 PVOH 低透氣性原材料提供應用：

受上萬次折撓而不斷裂。