自動化編程真空凍干機2平方LGJ-200F（2.25m2）詳細介紹：

LGJ-200F硅油加熱中試原位2平方真空凍干機（2.25m2），凍干通過“緩慢凍結+無機械擾動"，可全部保留特殊形貌（片狀率＞98%），后續成型可利用形貌優勢制備定向排列的功能陶瓷（如高導熱片狀氧化鋁陶瓷）。凍干無硬團聚，保留顆粒原生特性，提升燒結性能，避免成分揮發，成分均勻性好。凍干后的陶瓷粉呈疏松多孔狀，后續加工時（如制備陶瓷漿料）無需高強度球磨，僅需輕微攪拌即可重新分散，避免晶體結構破壞。真空環境下，冰晶直接升華為水蒸氣（無需融化成液態水），無顆粒團聚，干燥后陶瓷粉仍保持原始分散狀態，粒徑分布均勻。

自動化編程真空凍干機2平方LGJ-200F（2.25m2）配置特點與功能說明：

具備預凍功能，冷阱可替代低溫冰箱，捕冰均勻且能力強。

工業級PLC控制系統支持百組工藝配方存儲，單程序可設50段梯度控溫，并具備區段跳轉功能，增強實驗靈活性。

標配冷阱溫度為-80℃，采用兩臺進口壓縮機及雙機復疊制冷技術，滿足低共晶點物料需求。

采用液晶觸摸屏操作面板，可通過觸屏實現制冷機與真空泵的啟停、凍干工藝配方的編輯，并實時顯示凍干曲線、樣品溫度、冷阱溫度、真空度、運行時間等數據。

配備放水/放氣閥門，關機前可充氣排出升華水或充入惰性氣體保護樣品。

標配國產真空泵，國際通用接口可適配進口真空泵。

支持自動控制，可提前編輯工藝，一鍵啟動后自動完成預凍、真空泵開啟、升華等流程，減少人工干預。

智能數據記錄功能實時記錄并顯示冷阱溫度曲線、樣品溫度曲線、真空度曲線等，并可存儲上百組工藝配方，方便查閱歷史數據與曲線。

采用法國泰康進口壓縮機，搭配環保制冷劑，制冷效率高、節能、壽命長且運行噪音低。

在升華階段可準確控制樣品升溫速率，有效提升升華效率。

隔板內置低粘度硅油介質，支持加熱與制冷雙向控溫，升華過程中隔板溫度可靈活升降，便于工藝探索。

主要配置包括：原位方倉主機1臺、國產真空泵1臺、自動壓塞系統一套、不銹鋼物料盤10塊、真空連接管道1套、泵油1壺。

方倉原位真空冷凍干燥機實現物料預凍與干燥原位完成，操作簡便，干燥效果佳。

標配樣品溫度探頭，實時測量并顯示樣品溫度，為掌握凍干狀態提供準確參考。

具備工藝區段跳轉功能，可根據實際需求快速切換區段，提升工藝調整靈活性。

控制系統可保存上百組配方，可自由編程與存儲凍干工藝配方，每組含50個控溫區段，提高工藝優化效率。

配備7英寸液晶工業嵌入式觸摸屏及SH-HPSC-II模塊化控制器，控制精度高，性能穩定可靠。

數據可通過USB導出，便于在電腦上瀏覽、打印及進一步分析，支持工藝優化與效果驗證。

凍干曲線優化控制技術可在升華與解析干燥階段準確控制升溫速率。

支持用戶等級與密碼設置，實現分權管理。

硅油加熱控溫系統可根據物料特性自由編程復雜凍干曲線，支持多步預凍、多階段升溫及長時間保溫等模式。

設備具備終點提示功能，程序完成后可提醒用戶，也可按需繼續凍干。

整機啟動保護機制確保所有安全條件滿足后才可運行。

實時報警顯示與歷史報警查詢功能便于故障診斷與維護。

高壓壓力保護系統在排氣壓力超時自動切斷制冷機運行，防止意外發生。

壓蓋機型可選手動或自動壓塞功能，真空環境下對西林瓶溶液封裝，避免二次污染。

LGJ-200F硅油加熱中試原位2平方真空凍干機（2.25m2）技術指標：

干燥面積：2.25m2

物料盤尺寸：450mm×500mm

物料盤數量：10塊

可裝樣品：23L(以厚度10mm計，增加厚度可增加裝入量)

隔板層數：5+1層，最上一層是溫度補償層

隔板尺寸：500mm×900mm

隔板溫度范圍：-50℃-+70℃（空載）

升/降溫速率：可控

隔板溫差：±1℃（平衡時）

隔板間距：80mm

制冷系統：2臺法國原裝泰康全封閉壓縮機

冷阱溫度：≤-80℃（空載）

捕水能力：≥30Kg/24h

除霜方式：電加熱化霜

極限真空度：≤1Pa

冷阱降溫速率：+20℃降到-40℃/30分鐘內

冷阱制冷：冷凍機直接制冷

板層降溫速率：+20℃降到-40℃/60分鐘內

板層升溫速率：-40℃升到+20℃/60分鐘內

凍干箱抽空速率：大氣壓→10Pa≤30分鐘

箱門材質：亞克力

冷阱材質：304不銹鋼

板層面板材料：304不銹鋼

電壓：380V

功率：10.5KW

外形尺寸：1200×2000×1840mm+350mm(儲油罐)

重量：1000kg

冷卻方式：風冷

質保期：主機免費質保一年

原位真空凍干機的真空冷凍干燥流程：預凍→升華干燥→解析干燥（全程原位進行）

硅油加熱隔板通過準確控溫調節物料溫度，冷阱捕集升華的水分，真空系統維持低氣壓環境，三者協同實現“水從固態直接升華為氣態并移除"。

階段1：原位預凍

將物料中的自由水凍結成冰，需確保物料全部凍結（無液態水）。

啟動預凍程序：通過PLC控制系統指令硅油加熱隔板降溫（利用制冷系統將硅油溫度降至預凍目標值），隔板通過熱傳導將低溫傳遞給物料，使物料溫度逐步降至設定預凍溫度。

恒溫保冷：達到預凍溫度后，保持2-4小時（根據物料厚度調整），確保物料內部全部凍結成均勻的冰晶（避免冰晶過大破壞物料結構，如生物制劑需“緩慢預凍"形成細小冰晶）。

階段2：升華干燥（主干燥）

冰晶直接升華為水蒸氣并移除

當物料全部凍結后，進入升華階段，此階段需平衡“真空度、冷阱溫度、隔板升溫速率"，避免冰晶融化（需控制隔板溫度始終低于物料低共晶點）。

抽真空：啟動真空泵，將方倉內真空度抽至10-50Pa（低氣壓環境降低水的升華溫度，使冰晶在低溫下直接升華）；同時冷阱保持低溫（-60℃/-80℃），作為“水蒸氣捕集器"。

硅油控溫升華：通過硅油加熱隔板緩慢升溫，向物料傳遞熱量（提供冰晶升華所需的潛熱），物料中的冰晶逐步升華為水蒸氣。

水分捕集與監控：升華產生的水蒸氣被冷阱吸附（凝結成霜），過程中通過觸摸屏實時監控真空度曲線、樣品溫度曲線、冷阱溫度曲線：若樣品溫度異常升高（超過低共晶點），需立即降低隔板升溫速率或暫停升溫，防止冰晶融化。

終點判斷：當樣品溫度升至與隔板溫度接近、真空度穩定在目標值且無明顯波動時，說明物料中80-90%的自由水已移除，升華干燥結束。

階段3：解析干燥（二次干燥）——去除物料中的結合水

升華干燥后，物料中仍殘留結合水（與物料分子緊密結合的水分），需通過解析干燥進一步去除，避免物料吸潮變質，延長保質期。

升溫與保壓：通過硅油加熱隔板將溫度升至解析階段目標值，保持真空度穩定。

結合水解析：較高的溫度使物料中的結合水脫離分子束縛，成為水蒸氣，繼續被冷阱捕集；此階段需持續2-6小時（根據物料殘留水分要求調整）。

工藝靈活，適配多樣化陶瓷粉需求：

不同類型陶瓷粉（納米粉、微米粉、復合粉、特殊形貌粉）的干燥需求差異大，凍干工藝可通過“參數調整"靈活適配：

針對納米粉：可通過“快速預凍（降溫速率5℃/min）"形成更細小冰晶，進一步降低團聚率；

針對高含水量漿料：可延長升華時間（如12~24小時），確保內部水分全部移除，避免干燥后粉體內含水分導致成型開裂；

針對熱敏性前驅體：可降低解析溫度（如≤30℃），避免前驅體分解（如有機-無機復合陶瓷粉的有機相保留率＞95%）。