一章：項目概論。項目概論是對可行性報告的概括，該部分主要是對項目基本情況進行介紹和闡述。關于項目概論的撰寫，涉及的內容主要包括：項目名稱、項目投資主體、項目建設地址、項目建設性質（新建/擴建）、項目建設內容、項目建設規(guī)模、項目投資規(guī)模及投資資金籌措；可行性研究報告編制依據；項目主要財務指標提要等。

《半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目可行性研究報告》的編寫大綱 

一、總論 

1.1 半導體封裝設備及封裝產業(yè)園工程項目名稱、建設單位 

1.2 半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目背景 

1.3 半導體封裝設備及封裝產業(yè)園]項目建設的必要性 

1.4 半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目概況 

1.5半導體封裝設備及封裝產業(yè)園可行性研究報告的編制依據 

二、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園市場分析 

2.1 行業(yè)發(fā)展情況 

2.2 市場競爭情況 

2.3 項目產品市場分析 

2.4 該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析 

2.5 項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析 

2.6 項目產品市場推廣策略 

三、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園產品方案和建設規(guī)模 

3.1 產品方案 

3.2 產品應用領域 

3.3 產品特點 

3.4 產品策略 

3.5 建設規(guī)模 

四、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目地區(qū)建設條件 

4.1 區(qū)位條件 

4.2 自然地理 

4.3 產業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況 

4.4 項目所在地基礎設施 

4.5 社會經濟條件 

五、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目工藝技術方案 

5.1 設計指導思想 

5.2 設計原則 

5.3 項目主要原輔材料 

5.4 項目生產工藝 

5.5 產品生產技術方案 

六、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園廠區(qū)建設方案及公用工程 

6.1  廠區(qū)建設方案 

6.2  公用及輔助工程 

七、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目環(huán)*境保護 

7.1 設計依據 

7.2 項目施工期環(huán)保措施 

7.3 項目期環(huán)保措施 

7.4 環(huán)/境保護估算 

7.5 環(huán)/境影響綜合評價 

八、 半導體封裝設備及封裝產業(yè)園節(jié)約能源 

8.1 用能和節(jié)能規(guī)范 

8.2 能耗分析 

8.3 節(jié)能措施綜述 

九、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防 

9.1 設計依據 

9.2 安全教育 

9.3 勞動安全制度 

9.4 勞動保護 

9.5 勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生 

9.6 消防設施及方案 

十、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目組織機構及勞動定員 

10.1 機構設置原則 

10.2 機構組織機構圖 

10.3 勞動定員和人員培訓 

十一、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目實施進度安排 

11.1 項目實施進度安排 

11.2 項目實施進度表 

十二、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目招投標 

12.1 項目目的 

12.2 原則及招投標方案 

十三、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園估算及資金籌措 

13.1 工程概況 

13.2 編制依據 

13.3 其他費用及預備費說明 

13.4 項目估算 

13.5 資金籌措與使用計劃 

十四、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目財務評價及社會效益分析 

14.1 財務評價 

14.2 營業(yè)收入及稅金測算 

14.3 成本費用測算 

14.4 利潤測算 

14.5 財務分析 

14.6 項目盈虧平衡及分析 

14.7 財務評價結論 

14.8 項目社會效益評價 

十五、半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目風險分析及防范對策 

15.1 風險因素識別 

15.2 風險防范對策 

十六、 半導體封裝設備及封裝產業(yè)園可行性研究結論建議 

16.1 結論 

16.2 建議

半導體封裝設備及封裝產業(yè)園項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業(yè)及投資規(guī)模有關，編制周期主要與項目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎資料有關。詳細情況歡迎撥打服務 156-2135-8721 聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）