半導體封裝材料(陶瓷基片、封裝外殼):高絕緣性、低介電損耗,適配 5G / 半導體高頻場景。
氧化鋯(ZrO?)是一種高性能陶瓷材料,因具備高熔點(2715℃)、優異的機械強度、耐磨耐腐蝕性、良好的熱穩定性和生物相容性等核心特性
氧化鋯(ZrO?)是一種高性能陶瓷材料,因具備高熔點(2715℃)、優異的機械強度、耐磨耐腐蝕性、良好的熱穩定性和生物相容性等核心特性,
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