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十三、西門子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
十四、博士力士樂Bosch Rexroth：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。 
十五、HP:工作站、服務(wù)器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列備件、HP VXI 測試設(shè)備等。
十六、尼康NOKI：輸入輸出卡件、模塊備件。惠普  
十七、MELEC: 驅(qū)動器、驅(qū)動板、伺服驅(qū)動器、伺服控制器、馬達驅(qū)動卡等。   
十八、網(wǎng)域Network Appliance：數(shù)據(jù)儲存模塊。
★2：schneider施耐德。產(chǎn)于法國,其中,140PLC系列,莫迪康A(chǔ)S系列,一直是我們公司的優(yōu)勢品牌,原裝進口,價格您懂得,質(zhì)量沒得說,讓您買的開心,用的安心。

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中國上海，2020年12月15日——近日，由泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱“TE”）主辦的第二屆AI CUP 2019-2020競賽歷時一年順利收官。三支高校隊伍從全球三個賽區(qū)脫穎而出：中國蘇州大學(xué)FeHulu團隊，中國華南理工大學(xué)BIPLAB團隊和美國普渡大學(xué)Indubitables團隊分別榮獲冠亞季軍。自2018年起，TE就發(fā)起了該競賽，為高校學(xué)子提供探索人工智能技術(shù)及應(yīng)用的平臺。今年賽事的范圍更是從亞洲擴展到了全球。學(xué)生們在嘗試人工智能技術(shù)與工業(yè)制造融合應(yīng)用的同時，通過國際間的技術(shù)交流拓寬視野，充實個人經(jīng)歷，為未來職場做好儲備。

“TE作為全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，不僅持續(xù)探索前沿技術(shù)與自身產(chǎn)品開發(fā)、運營的結(jié)合，也在一直推動產(chǎn)學(xué)合作，培養(yǎng)下一代優(yōu)秀的工程人才。TE AI CUP就是我們眾多努力中的一大重要平臺。”TE AI CUP賽事發(fā)起人、TE全球運營技術(shù)副總裁魯異博士表示：“參賽團隊通過運用人工智能的各類前沿技術(shù)，以優(yōu)化TE生產(chǎn)運營，積累了豐富的實踐經(jīng)驗。賽事中，TE工程師們除了支持高校學(xué)子在真實的應(yīng)用場景中學(xué)習(xí)，也在交流中與這些思維活躍的未來工程人才碰撞出新的靈感，并希望這些創(chuàng)新成果對于 TE 的產(chǎn)線運營與技術(shù)創(chuàng)新有所貢獻。”