W330系列手提式熔煉測溫儀是專業為冶煉、鑄造等行業熔煉過程快速測量熔融金屬溫度而研制的高精度專用儀表。

該系列儀表以高性能單片微機為核心、采用高精度測量傳感器件、并采取多種智能化處理技術，以確保儀表長期穩定工作。提高了儀表的抗干擾能力。

該系列儀表與相適應的熱電偶配套可在多種熔煉場合進行精密快速測溫。

新聞:浙江熱電偶測溫儀KZ-300BG 

，一個反激式電源可分別從一個48V輸入產生兩個1A的12V輸出，如的簡化仿真模型所示。理想的二極管模型具有零正向壓降，電阻可忽略不計。變壓器繞組電阻可忽略不計，只有與變壓器引線串聯的寄生電感才能建模。這些電感是變壓器內的漏電感，以及印刷電路板（PCB）印制線和二極管內的寄生電感。當設置這些電感時，兩個輸出相互跟蹤，因為當二極管在開關周期的1-D部分導通時，變壓器的全耦合會促使兩個輸出相等。該反激式簡化模型模擬了漏電感對輸出電壓調節的影響。
二、特點

W330手提式熔煉測溫儀采用測溫儀與測溫槍一體化設計，根據熔煉測溫現場工作環境惡劣、溫度高等特點，采用耐震且高亮度的LED數碼管顯示、全金屬外殼設計，故更為耐用。

本儀表具有:

1、溫度測成時溫度值自動保持功能。

2、燈光、蜂鳴聲同步提示測溫結束（提起測試槍）功能。

3、斷偶、超量程、電源欠壓等報警功能。

4、電源采用鎳氫可充電電池（一次充電后一般可測溫上千次）。

5、打開電源，當無信號輸入2分鐘后，自動斷開電源功能。

本儀器同機可配用5種熱電偶。

本儀表由于采用了的抗干擾措施，故具有極好的抗干擾能力。中頻爐通電熔煉時無須斷電，便可在爐內進行測溫。
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CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

三、技術性能指標

1、 測量范圍和測量精度：

2、分辨率（℃）：1

3、響應時間（S）：1

4、電源：充電電池DC6V±10％
新聞:浙江熱電偶測溫儀KZ-300BG

總體來說，我們近在這個領域上沒有接觸更多的需求。雖然許多客戶希望設備盡可能的小，但是他們關心的還是性能和價格，尺寸往往在優先級列表中比較低。我們看到這三個方面是大型開關組中的一個問題，在大型開關的作用下人們想要分組切換更大數量的線纜，舉例：一個1*16的開關一次切換250個線纜，在終用戶想要交叉連接數百個輸入和數百個輸出時使用的高密度通信矩陣，以及大電流開關。
四、安裝、操作               

1、測試槍的安裝：

打開包裝箱，取出測試槍三節，用手握定銅頭段，依次逐段旋接而成，避免扭動補償導線而斷焊，旋緊后應無晃動感。

將槍管內的二芯插頭小心與手提式熔煉測溫儀上的連接套內的同型號二芯插頭正確相連（信號插頭插入插座時務必插到底），后將測試槍插入連接套并用止頭螺桿擰緊。

新聞:浙江熱電偶測溫儀KZ-300BG眾所周知，testo33LL可以測量壓差，然而在燃燒器調試等一些應用，壓力傳感器的精度并不能滿足檢測需求。德圖帶你領略testo33LL煙氣分析儀不一樣的壓力測量技能。安裝方式：將環境溫度傳感器從testo33LL上取下，并安裝在精密壓力探頭上。將精密壓力探頭通訊電纜連接至testo33LL上的環境溫度傳感器插口。將軟管連接至測量壓力接口。按照上述方式完成精密壓力探頭的安裝，即可進行差壓測量，精度可達±.3Pa，測量速率max.1米/秒。