第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展覽會(huì)

第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展覽會(huì)

時(shí)間：2021年9月14-18日   地點(diǎn)：上海國際會(huì)展中心

組展背景

中國國際工業(yè)博覽會(huì)自1999年創(chuàng)辦以來，已發(fā)展成為中國裝備制造業(yè)影響力的國際工業(yè)品牌展，是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的一個(gè)重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺(tái)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是先進(jìn)制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，其下游應(yīng)用端涵蓋了汽車、通信、電器、計(jì)算機(jī)、航空、電力、電子信息和光伏等各大行業(yè)。集成電路材料對(duì)集成電路制造業(yè)安全可靠發(fā)展以及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起到至關(guān)重要的支撐作用。

第23屆中國工博會(huì)暨集成電路材料展，將在上海國際會(huì)展中心隆重舉辦。旨在落實(shí)《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，應(yīng)用新材料技術(shù)提升工業(yè)制造技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平，重點(diǎn)展示高端、創(chuàng)新性材料，充分迎合其下游應(yīng)有行業(yè)的多元化需求，為新材料領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)交流、品牌推廣、產(chǎn)品/解決方案對(duì)接平臺(tái)。

媒體熱情關(guān)注

第22屆中國工博會(huì)得到了各媒體以及專業(yè)領(lǐng)域媒體的廣泛關(guān)注，、東方衛(wèi)視、鳳凰衛(wèi)視、、中國日?qǐng)?bào)、聯(lián)合早報(bào)、美國商業(yè)新聞社、日本共同社等媒體都對(duì)中國工博會(huì)盛況予以了及時(shí)報(bào)道；此外，新華網(wǎng)、人民網(wǎng)、新浪、網(wǎng)易、和訊、彭湃等網(wǎng)絡(luò)和新媒體都給予了詳細(xì)報(bào)道。

參展亮點(diǎn)

一、始于1999年，歷經(jīng)22屆的沉淀，將在上）迎來第23屆，是世界知名的工業(yè)品牌展。

二、展覽面積達(dá)到250，000平方米，參展商2600多家。

三、專業(yè)觀眾和買家190,280人次，專業(yè)觀眾人次同比增長13.78%。

展品范圍

1、集成電路材料：硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料；砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）等化合物材料；氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體材料；工藝材料（包括光刻膠、掩膜版、工藝化學(xué)品、電子氣體、拋光材料、靶材）以及封裝材料等。

3、集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品和技術(shù)。

4、集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備。

參展聯(lián)絡(luò)

電 話：13641981115 （同微信）

聯(lián)系人：胡 軍 QQ：363782714

信 箱：363782714@QQ.com

官網(wǎng) ：www.cnfmexpo.com