IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統

IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統主要特點

1.激光加工精度較高，光斑最小0.1mm，可實現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范獲得一致的焊接質量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實現高效率連續作業。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。可以在1mm以下的空間進行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

8.進行無鉛焊接時，無焊點裂紋。

IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統產品描述

恒溫激光錫焊系統配備PID在線溫度調節反饋系統，能有效的實現恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。松盛光電激光錫焊系統的溫度控制原理為：通過紅外檢測方式，實時檢測激光對加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測溫度的閉環控制，松盛自主開發的控制板PID調節功能，可以有效控制激光焊接溫度在設定范圍波動。

IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統規格

以下為一套完整帶視覺定位單聚焦測溫加工光學系統配置:

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