UV保護膜的特點：

1：切割時高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠。因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。

2：照射UV反應時間快速，有效提升工作效率，由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力能將產品拾起。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。

5、Uv固化晶圓切割保護膜（的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g-2000g gf/25mm）在經過uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g-20g。甚至更低粘力克數。

6、另外還有一個特點就是PO基材具有極強的（橫縱向）延展性（elongation%）可以達到300 、600。

UV減粘膜與抗酸膜用于以下行業：

1、適用于硅晶片、鋼化玻璃、電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圓等半導體的切割和制成工序保護，EMC或陶瓷基板的LED燈珠，QFN，PCB，封裝好的半導體芯片Package，PLC元器件，光纖頭元器件，晶圓 LDE芯片切割，石英玻璃、手機攝像頭玻璃、濾光片切割、 QFN和DFN切割等；

2、半導體晶片表面加工；電子及光電產業部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細電子零件等；

3、PO抗酸膜適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學強化酸液蝕刻工藝保護；

4、其他需要高粘緊密貼合保護，后期需要易撕離的制程保護。

產品特點：

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間。

5、具有適當的擴張性。

6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼。

攝像頭模組、微型揚聲器、LCD模組、醫療器械及耗材、消費電子產品、半導體、光纖涂覆、芯片包封、汽車汽配、光通訊器件、電子裝配、安防產品、系能源等多種行業產品的生產應用。

uv膠特性：
1. UV膠是一種單組份、通過日光或UV紫外光作用引發膠液快速固化copy的UV無影膠水。
2. 具有表干快，深層固化速度快、收縮率低、多種粘度選擇、高強度、反應可控；耐水防水、無污染；百耐高溫、無溶劑、固化后膠膜高透明、不霧化、無白化、不變黃、電絕緣性能與密封性能優異的特性，適合應用于自動化裝配；