電子元器件焊接高速激光錫焊系統(tǒng)適用領(lǐng)域：

適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，塑料焊接，燒結(jié)，3C電子行業(yè)，通訊行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)，手機(jī)攝影頭行業(yè)等，在教學(xué)科研，加熱及自動化生產(chǎn)線特殊焊接，國防及航空等行業(yè)也有廣泛應(yīng)用，工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實時高精度控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

電子元器件焊接高速激光錫焊系統(tǒng)特點

1.激光隨溫度控制

2.提供機(jī)器視覺軟件定制服務(wù)

3.掃描范圍內(nèi)激光聚集性能一致

4.標(biāo)準(zhǔn)接口適用絕大數(shù)振鏡

5.場鏡完美消色差設(shè)計

6.監(jiān)控視場隨動振鏡掃描

7.單色光照明設(shè)計提高觀測清晰度

8.振鏡掃描系統(tǒng)集成同軸監(jiān)控