石墨紙應(yīng)用技術(shù)的主要用途：應(yīng)用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)、移動(dòng)電話及針對(duì)個(gè)人的助理設(shè)備等。

將高碳磷片石墨經(jīng)化學(xué)處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎(chǔ)材料。

廣泛應(yīng)用于電力、石油、化工、儀表、機(jī)械、金剛石等行業(yè)的機(jī)、管、泵、閥的動(dòng)密封和靜密封，是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的理想的新型密封材料。

     隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù)，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)"區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。

　　
 一級(jí)
 二級(jí)
 三級(jí)
 
碳含量（%）
 ≥99.9
 ≥99
 ≥99
 
抗拉強(qiáng)度mPa
 ≥4.5
 ≥4.5
 ≥4.0
 
硫含量ppm
 ≤300
 ≤800
 ≤1200
 
氯含量ppm
 ≤35
 ≤35
 ≤50
 
密度公差g/cm3
 ±0.03
 ±0.03
 ±0.05
 
厚度公差mm
 ≤1.5 ±0.03
 >1.5 ±0.03
 >1.5 ±0.05
 
壓縮率%
 35~55
 
回彈率%
 ≥10
 
應(yīng)力松弛率%
 ≤10