石墨紙應用技術的主要用途：應用于筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。

將高碳磷片石墨經化學處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。

廣泛應用于電力、石油、化工、儀表、機械、金剛石等行業的機、管、泵、閥的動密封和靜密封，是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統密封件的理想的新型密封材料。

     隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點"區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。

　　
 一級
 二級
 三級
 
碳含量（%）
 ≥99.9
 ≥99
 ≥99
 
抗拉強度mPa
 ≥4.5
 ≥4.5
 ≥4.0
 
硫含量ppm
 ≤300
 ≤800
 ≤1200
 
氯含量ppm
 ≤35
 ≤35
 ≤50
 
密度公差g/cm3
 ±0.03
 ±0.03
 ±0.05
 
厚度公差mm
 ≤1.5 ±0.03
 >1.5 ±0.03
 >1.5 ±0.05
 
壓縮率%
 35~55
 
回彈率%
 ≥10
 
應力松弛率%
 ≤10