109P0424H302三洋 24V 4028 廠家直銷

由于采用Prescott內(nèi)核，因此Pentium D也支持EM64T技術(shù)、XD bit安全技術(shù)。值得一提的是，Pentium D處理器將不支持Hyper-Threading技術(shù)。原因很明顯：在多個物理處理器及多個邏輯處理器之間正確分配數(shù)據(jù)流、平衡運(yùn)算任務(wù)并非易事。比如，如果應(yīng)用程序需要兩個運(yùn)算線程，很明顯每個線程對應(yīng)一個物理內(nèi)核，但如果有3個運(yùn)算線程呢？因此為了減少雙核心Pentium D架構(gòu)復(fù)雜性，英特爾決定在針對主流市場的Pentium D中取消對Hyper-Threading技術(shù)的支持。

同出自Intel之手，而且Pentium D和Pentium Extreme Edition兩款雙核心處理器名字上的差別也預(yù)示著這兩款處理器在規(guī)格上也不盡相同。其中它們之間最大的不同就是對于超線程（Hyper-Threading）技術(shù)的支持。Pentium D不支持超線程技術(shù)，而Pentium Extreme Edition則沒有這方面的限制。在打開超線程技術(shù)的情況下，雙核心Pentium Extreme Edition處理器能夠模擬出另外兩個邏輯處理器，可以被系統(tǒng)認(rèn)成四核心系統(tǒng)。

Pentium EE系列都采用三位數(shù)字的方式來標(biāo)注，形式是Pentium EE8xx或9xx，例如Pentium EE840等等，數(shù)字越大就表示規(guī)格越高或支持的特性越多。

Pentium EE8x0：表示這是Smithfield核心、每核心1MB二級緩存、800MHzFSB的產(chǎn)品，其與PentiumD8x0系列的唯一區(qū)別僅僅只是增加了對超線程技術(shù)的支持，除此之外其它的技術(shù)特性和參數(shù)都完全相同。

Pentium EE9x5：表示這是Presler核心、每核心2MB二級緩存、1066MHzFSB的產(chǎn)品，其與PentiumD9x0系列的區(qū)別只是增加了對超線程技術(shù)的支持以及將前端總線提高到1066MHzFSB，除此之外其它的技術(shù)特性和參數(shù)都完全相同。

單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU采用LGA775封裝。與以前的Socket 478接口CPU不同，LGA 775接口CPU的底部沒有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過與對應(yīng)的LGA 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來傳輸信號。LGA 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。

第6階段（2005年至今）是酷睿（core）系列微處理器時代，通常稱為第6代。“酷睿”是一款領(lǐng)先節(jié)能的新型微架構(gòu)，設(shè)計的出發(fā)點(diǎn)是提供卓然出眾的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基于筆記本處理器的。 酷睿2：英文名稱為Core 2 Duo，是英特爾在2006年推出的新一代基于Core微架構(gòu)的產(chǎn)品體系統(tǒng)稱。于2006年7月27日發(fā)布。酷睿2是一個跨平臺的構(gòu)架體系，包括服務(wù)器版、桌面版、移動版三大領(lǐng)域。其中，服務(wù)器版的開發(fā)代號為Woodcrest，桌面版的開發(fā)代號為Conroe，移動版的開發(fā)代號為Merom。

酷睿2處理器的Core微架構(gòu)是Intel的以色列設(shè)計團(tuán)隊在Yonah微架構(gòu)基礎(chǔ)之上改進(jìn)而來的新一代英特爾架構(gòu)。最顯著的變化在于在各個關(guān)鍵部分進(jìn)行強(qiáng)化。為了提高兩個核心的內(nèi)部數(shù)據(jù)交換效率采取共享式二級緩存設(shè)計，2個核心共享高達(dá)4MB的二級緩存。

繼LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平臺，定位高端旗艦系列。首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計，內(nèi)建8-12MB三級緩存。LGA1366平臺再次引入了Intel超線程技術(shù)，同時QPI總線技術(shù)取代了由Pentium 4時代沿用至今的前端總線設(shè)計。最重要的是LGA1366平臺是支持三通道內(nèi)存設(shè)計的平臺，在實(shí)際的效能方面有了更大的提升，這也是LGA1366旗艦平臺與其他平臺定位上的一個主要區(qū)別。

作為高端旗艦的代表，早期LGA1366接口的處理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核處理器。隨著Intel在2010年買入32nm工藝制程，高端旗艦的代表被酷睿i7-980X處理器取代，全新的32nm工藝解決六核心技術(shù)，擁有最強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。對于準(zhǔn)備組建高端平臺的用戶而言，LGA1366依然占據(jù)著高端市場，酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依舊是不錯的選擇。

Intel Core i7是一款45nm原生四核處理器，處理器擁有8MB三級緩存，支持三通道DDR3內(nèi)存。處理器采用LGA 1366針腳設(shè)計，支持第二代超線程技術(shù)，也就是處理器能以八線程運(yùn)行。根據(jù)網(wǎng)上流傳的測試，同頻Core i7比Core 2 Quad性能要高出很多。

綜合之前的資料來看，英特爾首先會發(fā)布三款I(lǐng)ntel Core i7處理器，頻率分別為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz，主頻為3.2GHz的屬于Intel Core i7 Extreme，處理器售價為999美元，當(dāng)然這款頂級處理器面向的是發(fā)燒級用戶。而頻率較低的2.66GHz的定價為284美元，約合1940元人民幣，面向的是普通消費(fèi)者。全新一代Core i7處理器將于2013年第四季度推出。

而從英特爾技術(shù)峰會2008（IDF2008）上英特爾展示的情況來看，core i7的能力在core2 extreme qx9770(3.2GHz)的三倍左右。IDF上，intel工作人員使用一顆core i7 3.2GHz處理器演示了CineBench R10多線程渲染，結(jié)果很驚人。渲染開始后，四顆核心的八個線程同時開始工作，僅僅19秒鐘后完整的畫面就呈現(xiàn)在了屏幕上，得分超過45800。相比之下，core2 extreme qx 9770 3.2GHz只能得到一萬兩千分左右，超頻到4.0GHz才勉強(qiáng)超過15000分，不到core i7的3分之一。core i7的超強(qiáng)實(shí)力由此可窺見一斑。

Core i5是一款基于Nehalem架構(gòu)的四核處理器，采用整合內(nèi)存控制器，三級緩存模式，L3達(dá)到8MB，支持Turbo Boost等技術(shù)的新處理器電腦配置。它和Core i7（Bloomfield）的主要區(qū)別在于總線不采用QPI，采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），并且只支持雙通道的DDR3內(nèi)存。結(jié)構(gòu)上它用的是LGA1156 接口，Core i7用的是LGA1366。i5有睿頻技術(shù)，可以在一定情況下超頻。

Core i3可看作是Core i5的進(jìn)一步精簡版（或閹割版），將有32nm工藝版本（研發(fā)代號為Clarkdale，基于Westmere架構(gòu)）這種版本。Core i3最大的特點(diǎn)是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由于整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。i3 i5 區(qū)別最大之處是 i3沒有睿頻技術(shù)。

2010年6月，Intel再次發(fā)布革命性的處理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隸屬于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架構(gòu)，相比第一代產(chǎn)品主要帶來五點(diǎn)重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架構(gòu)，更低功耗、更強(qiáng)性能。2、內(nèi)置高性能GPU（核芯顯卡），視頻編碼、圖形性能更強(qiáng)。 3、睿頻加速技術(shù)2.0，更智能、更高效能。4、引入全新環(huán)形架構(gòu)，帶來更高帶寬與更低延遲。5、全新的AVX、AES指令集，加強(qiáng)浮點(diǎn)運(yùn)算與加密解密運(yùn)算。

SNB(Sandy Bridge）是英特爾在2011年初發(fā)布的新一代處理器微架構(gòu)，這一構(gòu)架的最大意義莫過于重新定義了“整合平臺”的概念，與處理器“無縫融合”的“核芯顯卡”終結(jié)了“集成顯卡”的時代。這一創(chuàng)舉得益于全新的32nm制造工藝。由于Sandy Bridge 構(gòu)架下的處理器采用了比之前的45nm工藝更加先進(jìn)的32nm制造工藝，理論上實(shí)現(xiàn)了CPU功耗的進(jìn)一步降低，及其電路尺寸和性能的顯著優(yōu)化，這就為將整合圖形核心（核芯顯卡）與CPU封裝在同一塊基板上創(chuàng)造了有利條件。此外，第二代酷睿還加入了全新的高清視頻處理單元。視頻轉(zhuǎn)解碼速度的高與低跟處理器是有直接關(guān)系的，由于高清視頻處理單元的加入，新一代酷睿處理器的視頻處理時間比老款處理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge處理器采用全新LGA1155接口設(shè)計，并且無法無LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是將取代Nehalem的一種新的微架構(gòu)，不過仍將采用32nm工藝制程。比較吸引人的一點(diǎn)是這次Intel不再是將CPU核心與GPU核心用“膠水”粘在一起，而是將兩者真正做到了一個核心里。