印后沖壓自動定位打孔機

印后沖壓自動定位打孔機

自動定位打孔機--特點：
1、 Window xp 操作系統     2.可識別半圓以上的殘缺圓    3. 具有多孔連打功能    4、具有精度自檢     5. 8寸液晶觸屏
自動定位打孔機功能介紹：    采用WindowsXP計算機自動系統控制，  采用德國索尼芯片的CCD高清圖像智能識別，將要打孔的產品放到CCD可視范圍內，打孔機將自動捕抓材料上所識別的孔圖案，并自動移動對位完成沖孔，整個過程只需0.5秒。

適用范圍：適用于各種軟性線路板，電子薄膜開關，PCB電路板.PVC/PET/PC面板，手機面板，鋁基板、菲林片、聚脂、聚酸亞胺、薄膜電路、重氮片、金屬等定位打孔

技術參數：

加工速度： 控制在0.4~ 0.6秒/孔
加工精度： ±0.015mm
加工孔直徑： Φ0.5-Φ4.0mm(標配)(可為客戶需求另制更大）
加工厚度： 0.2mm-4.9mm（視材料而定）
自動打靶機識別圓直徑:Φ0.5－Φ5mm（可帶“十字圓”標致 雙圓圖）
電源要求： 單相220v±5%
氣壓要求： 干燥空氣≥0.5MPA
最大功耗： 1KVA
外型尺寸： 1250*×770×1100mm
設備重量： 220kg