應(yīng)用范圍(Application)：

PCB板組裝（Assemble of PCB board）：

精細(xì)涂敷、底部填充、貼裝粘（Precise coating, underfilling, and mount sticking）

微電子封裝（Microelectronics Packaging）：

倒裝芯片、晶元鏈接、芯片包封、圍壩填充（Flip-chip, wafer-link, chip encapsulation, and dam fill）

助焊劑噴射涂染（Flux spray painting)：:

導(dǎo)電膠、密封膠、UV膠、紅膠等非接觸式點膠(conductive adhesive, sealant, UV glue, red glue and other non-contact dispensing)

高速點膠機技術(shù)參數(shù)：(Specifications)：

高速點膠機機器性能（Features）:www.51dianjiaoji.com

1.全自動在線式噴膠，自動進(jìn)出料。可以單機生產(chǎn)，也可以添加上板機/下板機/駁接機運用在流水線中生產(chǎn)；

（Automatic on-line spray dispensing with automatic feeding and discharging; can work with unloader or SPIDERS machine in the assembly line;）

2.WINDOWS2000/XP中文操作界面，易學(xué)易懂；

（Operation interface of WINDOWS XP,which is easy to learn .)

3.具有點,線,面,弧,圓.不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯(lián)動等功能；

(Functions of drawing points, lines, surfaces, circle, consecutive interpolation of irregular curves and three-axes linkage.)

4.硬盤的超大儲存記憶容量,且軟體具有區(qū)域陣列，平移旋轉(zhuǎn)運算等功能；

(Hard disk has super memory capacity, and software has functions of regional array,translation,rotation and computation,etc.)

5.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

(The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be set to achieve stable glue output without leaking and dripping .)

6.非接觸式噴射技術(shù)，消除Z軸移動，實現(xiàn)高度方向精確定位,消除工件表面與針頭的碰撞,減少停機時間和廢品率

（Non-contact spray dispensing technology makes it possible for static Z axis, precise positioning of the working height, no collision of the needle and the surface of the workpiece, and reduction of downtime and Reject ratio;）

7.非接觸式激光測高技術(shù),自動檢測產(chǎn)品高度,自動調(diào)節(jié)噴膠高度，避免產(chǎn)品損傷,方便編程調(diào)試，提升自動化程度及點膠精度