OE8001LED封裝硅樹脂-固晶膠@DOWCORNING/道康寧
產品特點：
·中低粘度：宜于點膠。
·高硬度：強粘接力。
·優良穩定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護元器件。
適用場合：
·預處理：封裝元器件與支架表面應當干凈、無油脂，推薦等離子清洗處理?；旌蠑嚢枘z水并脫泡。
·施膠：本品需與專用點膠設備配套使用。
·烘烤：對膠體進行低溫短烤加高溫長烤。
使用方法：
·適用于貼片型(SMD)封裝，模具(Moulding)封裝等過程中的固晶。與支架鍍銀層、芯片等有很好的結合力

昆山羅越電子（TEL：18913247770）專業銷售關東化成 946P 947P 948P AH-137N-2 G-741 UD-321 UD-420K UD-24 G-313S G-311S G-474B G-425YA G-474C
日本信越潤滑油脂 G-501 KS-64 G-330 G-332 KS-61 KS-612   G-747 HIVAC-G  
日本三建 TB1211 TB1212 TB1215 TB1530 TB1530B TB1530C TB1530D TB1101 TB1102 TB1184 TB1521 TB1401
日本施敏打硬 1500 Y-358 366E  575H 5525 110  8008 SX-720W G-4505 777
美國得復康 14167NC 14270  美國普萊克思結構膠  日本安特固瞬間膠 
信越產品：
硅膠：KE45T/W/B/R/G  KE441T/W/R  KE445T  KE44W/T  KE347T/B/W  KE3490  KE40RTV  KE4898W/T  KE4890G/W  KE348T/W  KE3417  KE3418  KE1204AL/BL  KE3475T
硅油，KF96SP　KF96（各種粘度），1kg　16kg  200kg  KF99  KF69  KF618  KF965  KF968  KF412  KF965SP
脫模劑：KM742T KM722T  KM9738A  KM9737A  KS707 KS61 KF96SP  KF965SP
硅樹脂：KR251 KR255 KR271 KR220 KR311 KR166 KR2046 KR500 KR401 KR5235
底涂劑：PRIMER 34T  PRIMER C  PRIMER T
消泡劑：KS66  KM72GS
硅烷偶聯劑：KBM-403 KBM-303 KBE-13 KBE-903 KBM-503 KBM-603 KBM-3103C  KBM-803 KBM-1003
導熱硅脂：G746  G747  KS609  KS612  G776 X-23-7762  X-23-7783D
硅潤滑油類：G-40M G-30M G-40L G-420 KS-61 KS-660 KS-64 G501 HIVAC-G真空密封脂KS650N

美國道康寧硅膠DOW CORNING 專業銷售
（mp.a） 認証 介電強度kv/mm 產品特性
736 紅 不流動 UL-94V0 21 發熱管等高溫元件的粘和與密封
738 白色/透明 不流動 UL-94HB 19.8 電子元件的粘和與密封
739 白/黑 不流動 UL-94HB 25 電子元件的固定密封粘合
7091 白/黑/灰 不流動 UL-94HB 22 電子元件的固定粘合
730 白 不流動 UL-94V0 20.6 元器件的粘合與固定
780 白/透明 不流動 UL-94V0 20 電子元器件的固定與粘接
3165 灰色 不流動 UL-94V0 19.9 密封模塊及外盒中的縫隙，對元件增加機械穩定性在印刷電路板上組裝元件。在線路和導電接腳及週圍進行密封
838 白色 不流動 UL-94V0 19.3
3145 半透明/灰 不流動 UL-94V0 20.1
3140 半透明 不流動 UL-94V0 17.5 密封承載流動性材料的凹槽或其它配置物的外盒。
導熱硅脂DC340，SC102，SE4490CV，TC5021，TC5022