淺談電鍍的原理

淺談電鍍的原理

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

把鍍上去的金屬接在陽極

要被電鍍的物件接在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。溫州電鍍電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續電鍍，目前電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質為佳。詳情了解溫州電鍍請登錄http://www.wzmfdd.com