半導體硅單晶圓片氧化前干燥專用氮氣烘箱

充氮厭氧烘箱專用于硅片(或晶片、晶圓片、圓片)進行清洗之后干燥硅片工藝.

PHH-系列充氮厭氧烘箱特點:

1)全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產生器，防機臺本身產生微塵；

2)耐高溫，可以達到和工作場同樣的地潔凈等級；

技術參數：

1． 型號:PHH-1008

2．工作尺寸(mm): W1400×H1300×D600 (寬*高*深)

3．外形尺寸(mm): W1990×H1850×D810 (寬*高*深)

4． 送風方式：強制送風循環。

5． 溫度范圍：RT＋10℃～300℃。

6． 溫度波動：<±0.5℃。

7． 溫度均勻：±1.5% 。

    依測規范：測SENSOR置放點，離內箱壁內尺寸1／10處。

8．溫控裝置：日本富士P.I.D智能溫控儀表， LED數字顯示及設定、P.I.D自動演算、時間定時。

溫控輸出：SSR輸出，歐姆龍繼電器，固態繼電器。                   

測溫裝置：1支PT100 鉑 電阻溫度傳感裝置，測溫精確。

定時裝置：HS48S-99.99定時儀表。

9．內室材料：采用 1.0mm厚度SUS不銹鋼鋼板板金折彎加工，周身做氬弧焊滿焊，密閉，氮氣不泄露；外箱優質SUS不銹鋼數字加工而成，美觀大方 。

10．保溫材質：硅酸鋁。

11．特質復合式SUS304＃不銹鋼電熱產生器。

12．保護裝置：超溫保護，欠相保護,過載保護器，蜂鳴器，開門氮氣自動中斷保護

充氮厭氧烘箱熱線：021-37693997,15221744475 傳真:021-37832075 ,聯系人：蔣鑫,
網站：http://www.done-e.com.