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標準與規格：
適用：電子薄膜開關，柔性線路板，PVC/PET/PC面板，銘板，菲林，重氮片，PCB電路板，薄膜電路等定位打孔。
特點：
☆ 精確度高：在識別范圍內攝像頭自動找圖，電腦分析，控制運動。
☆ 速度快捷：攝像頭反映時間短，圖形一找到即可控制圖形位置沖孔。
☆ 功能強大：采樣圖可保存，再用可直接調用。電腦系統，軟件可實時升級。
☆ 品質保證：調壓閥、汽缸、電磁閥、軌道等主要零部件均采用進口，確保使用壽命。
☆ 操作簡單：人機界面，直接在觸摸屏上設定工作模式。
☆ 識別度高：特殊光源能自動識別高反光，高黑度等材料的定位孔圖，對殘缺圖形可 自動補償識別。
加工精度：﹤±0.015mm(X-01、X-Z02）
材料加工寬度：0-600mm
加工速度：0.5秒\孔
最大沖力：2500N（X-01)；
7000N（X-Z02)。
理論加工速度：0.4s/孔，實際加工速度：0.6-1s（測試條件：流水線方向孔距100mm
加工厚度:0.01mm~3mm (視PET+OCA等非金屬材料)
沖孔數量：2個（可調整走位沖孔，全版無死角）
沖孔直徑：Φ1mm~Φ5mm(標配，模具尺寸可定做)
氣壓要求：0.4~0.8MP
臺面材質：金屬氧化臺面/防刮花模組臺面
可沖孔材料特點：材料長度不限，寬度：0-600mm
沖針壽命：100萬次（常規鋼材制）：300~500萬次（特殊鋼材制）
電源要求：AC220±15V 50HZ
光源：透射紅外線 ，反射紅外；根據材料實際情況可配3色
材料吸附方式：漲力結構
隨機附品：
電源線一根,氣管一根,換模扳手一套，模具四套
迅安達雙頭錯位卷料自動打孔機使用手冊
一檢查AC220V電源是否插好，氣源是否打開。
二打開總電源開關，開啟電腦，進入打孔機軟件。
三為所要沖孔圖形采樣，打開編輯模板確保采樣圖形中心與界面藍色十字線中心重合；進入自動加工。
四對圖形有殘缺，高遮光或是印刷不夠清晰地圖形，不能很好沖孔常見處理方法有三種：
1.在采樣的過程中可調節“亮度”“對比度”“閥值”。“亮度”一般往低值處拉；“對比度”往髙值處拉；“閥值”選擇“自動”或是拉動調節圖形清晰。
2.打開“取樣參數”進入靶形參數模板的“取樣參數”修改“相似度”值。值越小對沖孔圖形要求越低；反之值越高，圖形要求越高。
3.對不透光的材料可打開上光源利用反射光找圖采樣實施自動沖孔。
五對圖形沖孔偏位常見處理方法有以下三種：
1.偏位方向一致。沖孔后如圓左邊黑線條有殘留可點右箭頭，再點擊“修正”。沖孔自動向右修正，點一次箭頭，自動補償0.01mm。
2.偏位方向不確定。可在“采樣參數”模板先進行“中心校正”，再進行“像點校正”,捕獲XY像點值最接近的兩個數據，可多次校正。具體方法:
?打開“取樣參數”模板，勾選“中心像點”，查看“編輯模板”圖形是否為所用模具沖出的白色光圓。若不是白色光圓，可用不透光黑色材料放在金屬面板上遮光，點“沖孔”，“采樣”；再查看“編輯模板”調節白色光圈圖，確保白色圖在十字線中心。?用不透光黑色材料放在金屬面板上遮光；勾選“壓模”；點“中心校正”三次可出現“校正成功”，中心校正成功。?用不透光材料遮住下光源，勾選“中心像點”點“像點校正”可沖出五個白色光圈圖;出來一組數據，觀察XY的像點值，越接近越好，可多次操作。
3.檢查鎖攝像頭螺絲有否松動。調節攝像頭。（調節前請來電咨詢）
六對材料沖不斷問題常見處理方法:
1.檢查模具是否對好。步驟?關閉控壓閥，使氣缸氣體排出，用螺絲刀下壓聯動塊看上模能否自由進入下模；若沒有，需重新松動下模座四個螺絲，使上下模對好、鎖緊。?帶氣壓檢測，打開“設備參數”，點“I/O檢測”把待沖材料放沖頭下方，勾選“沖模”，點“退模”可查看能否沖斷材料、；能沖斷材料模具對好。不能沖斷，可抽出金屬面板，把所沖材料放母模上面，勾選“沖模”松動母模螺絲，左右移動母模座檢測公模可沖斷材料為對好。
2.※檢測聯動塊鎖上模桿的螺絲是否松動，有松動加緊。在上模桿滑套處適量加潤滑油。
3.上模（公模）是否進入下模（母模）過淺。過淺可打開后蓋板用螺絲刀扳動氣缸上六齒螺母轉動，往逆時針加深模具進入尺寸，轉一圈（六個齒輪位）加深1.25mm。
4.定期給空壓機放水。
第一章 概述
1.1雙頭錯位卷料自動打孔機的介紹：雙頭錯位卷料自動打孔機系統通過計算機對攝像頭可視范圍內的采樣圖形捕捉，分析；控制傳動部件移位，氣動部件沖孔。自動達到客戶要求的定位孔沖孔速度快，精確度高，操作簡單的需求。
打孔機，是靶位孔加工設備的通稱。靶位孔，最早見于PCB多層線路板壓合工藝。近年來對于需要定位加工的定位孔，大家都通通叫靶孔。由于靶位孔的加工精度直接影響產品精度，而打孔機憑借定位CCD視覺掃描和電腦控制自動對位系統，能將定位孔加工精度穩定的控制在0.015mm的范圍內，所以越來越多的企業引進打孔機做為定位孔加工的專用設備，取代傳統的人工手動鉆孔，大大提高了產品的質量，減少了報廢，提高了企業的市場競爭力，是很多企業密而不宣的絕密武器。
沖孔機按照自動化程度可分為手動沖孔機、自動定位/對位沖孔機、全自動沖孔機、超級全自動沖孔機等。按照加工對象的不同可分為軟板沖孔機和薄膜開關沖孔機，作為專業的沖孔機生產廠家，本公司所生產的沖孔機主要是為柔行電路板、線路板、印刷板、菲林板和薄膜開關，銘板等沖定位孔。
1.2雙頭錯位卷料自動打孔機對圖形識別的要求：對要求高精度的定位沖孔，要求提供定位圖形線條清晰，圓形均勻。對圖形有殘缺，高遮光或是印刷不夠清晰地圖形，可通過軟件識別修補或是光源選擇來自動采樣沖孔。
操作流程
首先檢查機器電源、氣壓，擺好機器位置特別是放料機和收料機，取樣，拉動材料穿過打孔機右側吸風面板并固定材料固定滑塊，穿過一號機頭右側模組固定材料固定滑塊，穿過中間吸風面板固定材料固定滑塊，穿過二號機頭左側模組固定材料固定滑塊，穿過拉料單元，把材料固定在收料機上面，使材料遮擋住對射感應開關，滾動收料機，使材料靶標分別在一二號機頭的視野范圍內，錄入空位，設置卷料參數，檢查材料是否在同一直線上，移動兩個機頭，使兩個機頭處于材料第一個要沖孔的位置，固定各個固定材料的滑塊，滾動放料機，使材料遮擋住對射感應快關，固定收放料機的漲軸，固定卡料盤，復位機器，點擊自動加工，機器就可以自動加工了！
4.1打孔不穿：氣壓不足，模具損傷或上模桿螺絲松動。
1）氣壓不足：確保外接氣源氣壓在0.4~0.8MPa范圍內。給空壓機排水。
2）模具損傷：重對或更換模具
3）檢查上模桿螺絲是否松動，對準桿內部孔位鎖緊。對應螺絲圖如下：
4）模具進入過淺：調節大氣缸六角齒輪，向逆時針方向轉動，使上模進入下模尺寸加深，反之模具進入減淺。
4.2 打孔偏位：XY偏移量像點調整不到位，攝像頭松動。
4.2.1孔位偏位方向一致：點擊軟件“修正”模板四個方向鍵，孔位偏移那邊點擊相反方向鍵，再點“修正”確定偏位補償。點擊一次偏移補償0.001mm。如下圖：
4.2.2孔位偏位方向不確定：可在“采樣參數”模板先進行“中心校正”，再進行“像點校正”,捕獲比例X，Y像點值最接近的兩個數據，可多次校正。
具體方法:
1）打開“采樣參數”模板，勾選“中心像點”，查看“編輯模板”圖形是否為所用模具沖出的白色光圓。若不是白色光圓，可用不透光黑色材料放在金屬面板上遮光，點“沖孔”、“采樣”；再查看編輯模板調節白色光圈圖確保在十字線中心。
2）用不透光黑色材料放在金屬面板上遮光；勾選“壓模”“中心像點”，點“中心校正”三次可出現“校正成功”，中心校正成功。
3）用不透光黑色材料放在金屬面板上遮光，勾選“中心像點”點“像點校正”可沖出四個白色光圈圖;
出來一組數據，觀察比例X，Y的像點值數字的第三位，取接近值，可多次操作。
4)檢查鎖攝像頭螺絲有否松動。調節攝像頭（調節前請來電咨詢）。略
4.3難于取樣處理：圖形印刷過差，調節不當，光源選擇不好。
對圖形有殘缺，高遮光或是印刷不夠清晰地圖形，沖孔反映過慢或不沖孔常見處理方法有三種：
1）在采樣的過程中可調節“亮度”“對比度”“閥值”。“亮度”一般往低值處拉；“對比度”往髙值處拉；“閥值”選擇“自動”或是拉動調節圖形清晰。
2）打開“取樣參數”進入靶形參數模板的“取樣參數”修改“相似度”值。值越小對沖孔圖形要求越低；反之值越高，圖形要求越高。
附注：對于圖形殘缺或是模糊不清的圖，可通調節相似度值來實現圖形捕捉。相似度值越低，對圖形印刷的要求越低，可打的圖形越廣，值過低易出現圖形誤打的現象。反之，值加大，對圖形要求越高，穩定性越高。可調數值范圍一般為600-850。
3）對不透光的材料可打開上光源利用反射光找圖、采樣實施自動沖孔。
第二章模具更換方法
因每套模具都有一定的使用壽命，或在同一臺設備上加工不同孔徑，就需要更換模具。模具更換方法如下：
1用起子等工具把金屬面板翹起，向鍵盤放置方向正向抽出。
2松掉上、下模座上的螺絲。擰出下模座三個M5的螺絲及鎖下模的一個內六角的螺絲，夾出上下模，換上新模具。
3重新鎖死上下模具的螺絲及燈座螺絲。在鎖緊下模座前一定要使上模能輕松進入下模后平穩鎖緊。步驟：?把控氣閥打開，使氣缸空氣排出。?用一字螺絲刀插入上模聯動塊壓下上模，手動微移下模座使上、下模能自由吻合進入，平穩對角鎖緊下模座四個M5的螺絲。?下模座鎖緊后，用一字螺絲刀上下撬動上模聯動塊使上模上、下運動，驗證螺絲鎖緊后上、下模是否自由進入。不行重對，方法一樣。
4對好模具后可帶氣壓檢測是否模具進入良好。?打開空氣閥放一待沖孔材料在下模座。?點擊“機臺參數”，在“I/O檢測”內，點“沖孔”看能否輕松沖斷材料。不能，可在上下模重合時松動下模座三個螺絲，對好均勻鎖緊。
5把金屬面板有槽段對準下模座方向在臺面上均勻滑入，蓋好金屬面板。
6因模具更換前后位置不完全一致，故需要中心校正，像點校正調整，方法如4.2。
