CD-EDM650+HIP的用途

　1.各類薄片/剃須片/引線框架/電子/彈簧片/鋼片等沖壓模具.晶片封裝模具鑲件，

2.導(dǎo)套/導(dǎo)柱/推桿拉深/成型模具,滾壓輪/硬質(zhì)合金印膜，適合精細(xì)復(fù)雜形狀沖壓，

3.接插件，IC封裝模，硅鋼片和冷軋板混合沖壓。

　　注意：不適合不銹鋼鋼厚板/硬片沖壓。