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半導體激光打標機
一,半導體激光打標機基本配置:
1 |
半導體激光模塊 |
1套 |
DPL50W |
中科院半導體研究所(美國CEO巴條模塊) |
2 |
激光模塊電源 |
1臺 |
配套DPL50W |
中科院半導體研究所 |
3 |
擴束鏡 |
1個 |
4倍 |
新加坡納長 |
4 |
高速振鏡 |
1套 |
TS8618型 |
Century-Sunny 北京世紀桑尼 |
二,半導體激光打標機技術參數:
工作方式 靜態標記
字體 50種以上的標準字體,并特殊設計手寫字體輸入功能
輸入電源 220V AC 50Hz
激光輸出功率 0-50W
整機功率 1500W
打標頻率 0.5-50KHZ
打標線寬 0.03mm
標刻深度 ≤1毫米(視材料可調)
標刻速度 ≤7000㎜/s
最小字符 0.5mm
打標范圍 標準: 110mm×110mm
備 注 精密三維升降操作臺
三,半導體激光打標機應用范圍:
可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
適用材料包括:普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層),與計算機配合實現隨意更改標刻圖形和標。