高速貼片機KE-2050
元件貼裝速度 ：芯片元件 13,200CPH *1(激光識別 / 實際生產工效) 激光貼片頭×1個（4吸嘴）
元件貼裝精度 ：激光識別 ±0.05mm
元件貼裝范圍：激光識別 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要選項
基板尺寸： Ｍ基板用(330×250mm) Ｌ基板用(410×360mm) Ｌwide(510×360mm) Ｅ基板用(510×460mm) －
元件貼裝種類 ：最多80種（換算成8mm帶）
機器尺寸：*2（W×D×H*3） 1,400×1,393×1,440mm
重量 約1,400kg
