手持式合金分析儀

手持式合金分析儀是一種基于XRF(X Ray Fluorescence,X射線熒光)光譜分析技術的光譜分析儀器，主要由X光管光譜儀、探測器、CPU以及存儲器組成。目前市場上根據不同分析需求典型儀器有，由于它具有便攜、高效、準確等優點使其在質量控制、材料分類、合金鑒別、事故調查等現場有著廣泛的應用。基本原理 　　手持式合金分析儀是一種XRF光譜分析技術，X光管產生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內層電子手持式合金分析儀儀，出現殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。光譜儀儀器特點——便攜、高效、準確可以在質量控制、材料分類、合金鑒別、事故調查等現場應用。——選配小點瞄準模式，可檢測被檢測面積較小的樣品，如：焊點、焊縫。——高性能硅漂（SDD）探測器（25平方毫米），即可分析Mg、Al、Si、P等輕元素尼通光譜儀。