SDS50半導體側泵激光劃片機

設備特點：

1．國際標準、模塊化設計

2．光束質量好、劃片效果佳

3、全封閉光路設計，設備運行穩定。

應用范圍：

適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

半導體側泵激光劃片機技術參數：　

型號規格：SDS50　

激光波長：1064nm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤50μm　

激光重復頻率：200Hz～50KHz　

最大劃片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作臺幅面：350mm×350mm　

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷卻方式：循環水冷　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

客戶價值：

1、激光器電光轉換效率高，省電

2、設備使用無耗材、免維護

3、劃片速度可達140mm/s，大大提升生產效率

4、光束質量好，劃片效果佳。大幅提升產品良品率。

口號：四大絕招為您省錢、省時、省事。

公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司

公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路

聯系人：陶女士

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