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產品描述:
CHE508Ni
符合：GB& E5018-G
相當：AWS E7018-G
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說明：CHE508Ni是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，具有極為優良的力學性能及低溫韌性。
用途：用于焊接相同等級的低合金鋼結構及船舶用A、B、D、E級鋼的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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— |
≥1.00 |
≤0.80 |
— |
— |
≥0.50 | |
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
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-40℃ |
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≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級。 |
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參考電流： (DC＋或AC空載電壓≥70伏)
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焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
70-110 |
100-140 |
140-180 |
190-240 | |
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注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
昌平低合金鋼焊條CHE507FeNi經銷商。北京大西洋焊材銷售商聯系電話；010-58422336 13439421847.
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產品描述:
CHE507FeNi
(J507FeNi)
符合:GB E5018-G
相當:AWS E7018-G
說明: CHE507FeNi是鐵粉低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條.采用直流反接,可進行全位置焊接,焊縫金屬具有優良的低溫沖擊韌性.
用途:適用于中碳鋼.低溫鋼壓力容器的焊接,如16MnDR等.
熔敷金屬化學成份: (%)
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C |
Mn |
Si |
Ni |
S |
P |
|
≤0.08 |
0.80-1.30 |
≤0.65 |
1.20-2.00 |
≤0.030 |
≤0.030 |
熔敷金屬力學性能:(620℃×1h)
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抗拉強度
b(Mpa) |
屈服點
b(Mpa) |
伸長率
5 (%) |
沖擊功AKV(J) |
|
-40℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥54 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線擦傷要求:Ⅰ級
參考電流：（DC+）
|
焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事項：
1． 焊前焊條必須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2． 焊前必須對焊件清除油，銹，水份等雜質。 |
CHE507CrNi | |
產品描述:
CHE507CrNi
（J507CrNi） 符合：GB E5015-G 相當：AWS E7015-G
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說明：CHE507CrNi是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，具有良好的塑性、低溫韌性和耐海水腐蝕性能。
用途：16Mn和鉻鋁系統等耐海水腐蝕用鋼的重要結構焊接。
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熔敷金屬化學成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cr |
Ni |
Cu |
|
≤0.12 |
≥0.40 |
≥0.20 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≥0.30 |
≥0.20 |
≥0.20 | |
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
|
-30℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級。 |
參考電流： （DC＋）
|
焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
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產品描述:
CHE507MnMo
符合：GB E5015-G
相當：
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說明：CHE507MnMo是低氫鈉型藥皮低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有良好的力學性能及抗裂性能。
用途：用于抗硫化氫鋼如14MnMoNbCu等鋼，耐高壓、高溫硫化氫腐蝕用鋼的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
|
≤0.12 |
≤0.80 |
≤0.50 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤0.20 | |
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
|
-20℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級。 |
參考電流： （DC＋）
|
焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1～2小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
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CHE507CuP | |
產品描述:
CHE507CuP
（J507CuP）
相當：GB E5015-G
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說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
用途：適用于銅磷系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
|
≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.80 |
≤0.035 |
0.06-0.12 |
0.20-0.50 | |
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熔敷金屬力學性能：(試件經620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
|
常溫 |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
射線探傷要求：Ⅰ級。
|
|
參考電流： （DC＋）
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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CHE507NiLH | |
產品描述:
CHE507NiLH
符合：GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
|
說明：CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條，具有優良的塑性、低溫韌性和抗裂性能，采用直流反接。可進行全位置焊接。
用途：適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺、船舶、高壓容器等結構的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
|
— |
≥1.0 |
≤0.60 |
— |
— |
≤0.60 | |
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
|
抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
|
-30℃ |
-45℃ |
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保證值
典型值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
120 |
熔敷金屬擴散氫含量（水銀法）≤5ml/100g（按ISO 3690）
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流：(DC＋)
|
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事項：
⒈焊前焊條須經380～400℃烘焙1～2小時。
⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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產品描述:
CHE506WCu
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
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說明：CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的力學性能。
用途：適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接，亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
W |
|
≤0.12 |
0.30-0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20-0.50 |
0.20-0.50 | |
|
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
|
抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv 沖擊功(J) |
|
-40℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
X射線探傷要求：Ⅰ級。
藥皮含水量≤0.3%
參考電流：(AC或DC＋) |
|
焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
90-130 |
150-190 |
180-230 | |
|
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。 | |
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