承接：各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術產(chǎn)品電路板焊接，小批量焊接PCBA。
BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
BGA植珠、BGA測試；手工焊接樣板； PCB焊接加工。
各種電子產(chǎn)品來料加工，SMT貼片/DIP插件加工；中小批量生產(chǎn)工。
各開發(fā)研發(fā)公司樣板打樣加工，手焊樣板。 SMT貼片加工（SMT）LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、MI手插加工（DIP） 整機裝配（BOXBUILD） BGA焊接、BGA、CSP、QFP等封裝飛線維修。 專門承接電路板、研發(fā)樣板、全板PCBA手工焊接、中小批量貼片SMT加工。北京市內(nèi)可上門服務．
主要客戶：研發(fā)設計部門，科研單位，高校研究機構(gòu)等

公司鄭重承諾：
◆ PCB光板焊接BGA直通合格率達99%以上；
◆ BGA植球、返修、飛線一次合格率達97%以上；
◆ 其他表面貼裝合格率達99%以上。
◆ 客戶確認焊接缺陷后，實行免費返修。
品質(zhì)+服務=我們→您最理想的選擇！
1、BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
2、BGA植珠、BGA測試；手工焊接樣板； PCB焊接加工。
3、 各種電子產(chǎn)品來料加工，SMT貼片/DIP插件加工；中小批量生產(chǎn)加工。
4、 各開發(fā)研發(fā)公司樣板打樣加工，手焊樣板。
公司承諾焊接OK率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費返修。