| J607 |
符合 GB E6015-D1
相當 AWS E9015-D1 |
說明:J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。
|
用途:用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN。
|
熔敷金屬化學成分(%) 化學成分
|
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
保證值
|
≤0.12
|
1.25~1.75
|
≤0.60
|
≤0.035
|
≤0.035
|
0.25~0.45
|
一般結果
|
≤0.10
|
~1.40
|
≤0.40
|
≤0.030
|
≤0.025
|
~0.30
|
|
熔敷金屬力學性能 試驗項目
|
Rm(MPa)
|
ReL或Rp0.2(Mpa)
|
A(%)
|
KV2(J)
|
保證值
|
≥590
|
≥490
|
≥15
|
≥27(-30℃)
|
一般結果
|
620~680
|
≥500
|
20~28
|
≥47
|
|
熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(DC+) 焊條直徑(mm)
|
φ3.2
|
φ4.0
|
φ5.0
|
焊接電流(A)
|
80~140
|
110~210
|
160~230
|
|
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
|
