| J607 |
符合 GB E6015-D1
相當 AWS E9015-D1 |
說明:J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。
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用途:用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強度的低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN。
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熔敷金屬化學成分(%) 化學成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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保證值
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≤0.12
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1.25~1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25~0.45
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一般結(jié)果
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≤0.10
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~1.40
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≤0.40
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≤0.030
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≤0.025
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~0.30
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熔敷金屬力學性能 試驗項目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保證值
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27(-30℃)
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一般結(jié)果
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620~680
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≥500
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20~28
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≥47
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熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(DC+) 焊條直徑(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接電流(A)
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷。
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