高導熱硅膠片2.5W導熱系數，AOK品牌導熱絕緣材料特性：
電子產品技術的日益發展與能量的吞吐量帶來的巨大熱量，不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度控制已經成為技術設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。TP250導熱硅膠片產品的導熱系數高，抗電壓擊穿值在5000Kv/mm/以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求。軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐電壓能力，其作用就是填充處理器與散熱器之間縫隙，是替代傳統導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。

高導熱硅膠片2.5W，AOK品牌導熱絕緣材料證明書

料號編碼原則：
TP250/H25-T25
TP080：產品型號
H25：硬度，H25=Shore C25
T25：厚度，T25=2.5mm

標準尺寸：
200mm×400mm，可模切成各種形狀。

標準厚度：
0.5mm 至5.0mm，根據用戶需要可選擇厚度，

以上數據由深圳市傲川科技有限公司實驗室測試所得，該實驗室保留最終解釋權。