晶圓背面研磨膠帶

二、特點： 
藍色保護膠帶為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膠帶。 
  
三、用途：
A、半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜
C、半導體硅片/晶圓----減薄（削薄）、背面研磨
D、半導體硅片/晶圓----減薄后手撕膜
E、半導體硅片/晶圓----翻晶膜
F、半導體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜
G、藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨、切割、晶圓減薄制程中的表面保護膠帶。半導體硅片/晶圓背面打磨時（IC/半導體工藝）的回路面保護膜。 在半導體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。 
六、規格、厚度、顏色、材質：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等
B、厚度齊全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、白色
D、材質齊全有：PVC、EVA、PVG、PO

如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!
咨詢電話0769-33398167王小姐18925557115