、銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介牌號(hào)性能簡(jiǎn)介HAG-2B含銀2%等同美標(biāo)AWSBCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg及L209，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。含銀5%等同于美標(biāo)AWSBCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。HAG-15B含銀15%等同于美標(biāo)AWSBCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。二、銀銅鋅環(huán)保焊料（銀釬料）牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介牌號(hào)性能簡(jiǎn)介HAG-18BSn含銀18%是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。HAG-25B含銀25%等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。HAG-25BSn含銀25%等同于美標(biāo)AWSBAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤(rùn)濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。HAG-30B含銀30%等同于美標(biāo)AWSBAg-20，國(guó)標(biāo)BAg30CuZn,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。HAG-35B含銀35%等同于美標(biāo)AWSBAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。HAG-35Sn含銀35%等同于國(guó)標(biāo)BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動(dòng)性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。HAG-40B含銀40%是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。HAG-40BNi含銀40%是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)AWSBAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。HAG-40BSn含銀40%等同于美標(biāo)AWSBAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動(dòng)性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點(diǎn)650-710攝氏度。HAG-45B含銀45%等同于美標(biāo)AWSBAg-5、國(guó)標(biāo)BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度。HAG-45BSn含銀45%等同于美標(biāo)AWSBAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。HAG-50B含銀50%等同于美標(biāo)AWSBAg-6、國(guó)標(biāo)BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。HAG-50BNi含銀50%等同于美標(biāo)AWSBAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無(wú)鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。HAG-56BSn含銀56%等同于美標(biāo)AWSBAg-7、國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。三、含鎘銀焊料牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介牌號(hào)性能及用途HAG-20BCd含銀20%是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。HAG-25BCd含銀25%等同于美標(biāo)AWSBAg-27、國(guó)標(biāo)BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)比25B進(jìn)一步降低、工藝性能進(jìn)一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-720攝氏度。HAG-30BCd含銀30%等同于美標(biāo)AWSBAg-2a、國(guó)標(biāo)BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)較30B更低，流動(dòng)性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)620-690攝氏度。HAG-35BCd含銀35%等同于美標(biāo)AWSBAg-2、國(guó)標(biāo)BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。HAG-40BCd含銀40%等同于國(guó)標(biāo)BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。HAG-45BCd含銀45%等同于美標(biāo)AWSBAg-1，國(guó)標(biāo)BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度最窄、流動(dòng)性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)605-620攝氏度。HAG-50BCd含銀50%等同于美標(biāo)AWSBAg-1a，國(guó)標(biāo)BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。【銀基焊條】簡(jiǎn)介如下：銀基焊條牌號(hào)主要成分%熔點(diǎn)用途HL301銀基焊條Ag10Cu53Zn余量820主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。HL302銀基焊條Ag25Cu45Zn余量750主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。HL303銀基焊條Ag45Cu30Zn余量650熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。HL303F銀基焊條Ag45Cu30Zn余量660釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL304銀基焊條Ag50Cu34Zn余量630主要性能和HL303銀基焊條基本相同。HL306銀基焊條Ag65Cu20Zn余量680主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。HL307銀基焊條Ag72Cu26Zn余量750—800主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。HL308銀基焊條Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。HL312銀基焊條Ag40.Cu.Zn.Cd595-605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL313銀基焊條Ag50.Cu.Zn.Cd625-635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL321銀基焊條Ag56.Cu.Zn.Sn615-650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323銀基焊條Ag30.Cu.Zn.Sn665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325銀基焊條Ag45.Cu.Zn.Sn645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326銀基焊條Ag38.Cu.Zn.Sn650-720釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
