J556 |
符合 GB E5516-G
相當 AWS E8016-G |
說明:J556是低氫鉀型的低合金鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。
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用途:適用于焊接中碳鋼和15MnTi,15MnV等低合金鋼結構。
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熔敷金屬化學成分(%) 化學成分
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C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
保證值
|
≤0.12
|
≥1.00
|
0.3~0.7
|
≤0.035
|
≤0.035
|
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熔敷金屬力學性能 試驗項目
|
Rm(MPa)
|
ReL或Rp0.2(Mpa)
|
A(%)
|
KV2(J)
|
保證值
|
≥540
|
≥440
|
≥17
|
≥27(-30℃)
|
一般結果
|
550~620
|
≥450
|
22~32
|
80~200
|
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熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(AC、DC+) 焊條直徑(mm)
|
φ3.2
|
φ4.0
|
φ5.0
|
焊接電流(A)
|
80~140
|
110~210
|
160~230
|
|
注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h,隨用隨取。
2.焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等。
3.焊接時須用短弧操作,以窄焊道為宜。
J556 |
符合 GB E5516-G
相當 AWS E8016-G |
說明:J556是低氫鉀型的低合金鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接。
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用途:適用于焊接中碳鋼和15MnTi,15MnV等低合金鋼結構。
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熔敷金屬化學成分(%) 化學成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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保證值
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≤0.12
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≥1.00
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0.3~0.7
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≤0.035
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≤0.035
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熔敷金屬力學性能 試驗項目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保證值
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≥540
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≥440
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≥17
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≥27(-30℃)
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一般結果
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550~620
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≥450
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22~32
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80~200
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熔敷金屬擴散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法) |
X射線探傷:Ⅰ級 |
參考電流(AC、DC+) 焊條直徑(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接電流(A)
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事項:
1.焊前焊條須經350℃左右烘焙1h,隨用隨取。
2.焊前須對焊件清除鐵銹、油污、水分等。
3.焊接時須用短弧操作,以窄焊道為宜。
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焊接位置:
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