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CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
說明：CHE758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度級別的低合金鋼重要結(jié)構(gòu)。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構(gòu)件。
熔敷金屬化學(xué)成份：
C
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Mn
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S
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P
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Si
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Ni
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Cr
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Mo
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V
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≤0.10
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≥1.00
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≤0.035
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≤0.035
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≤0.60
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≥1.25
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≤0.80
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≥0.20
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≤0.10
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熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）
抗拉強(qiáng)度 （бb(Mpa)
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屈服強(qiáng)度 б0.2(MPa)
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伸長率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
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-50℃
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≥740
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≥640
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≥13
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≥27
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藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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90-135
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140-180
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190-250
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注意事項(xiàng)：
1、焊前焊條須經(jīng)過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用。
2、焊前對焊件必須清除銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。
