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CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相當(dāng)：AWS E11015-G
說明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740 MPa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.15
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≥1.00
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.030
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≤1.00
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熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
抗拉強(qiáng)度 бb(Mpa)
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屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa
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伸長(zhǎng)率（δ5） %
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沖擊功Akv（J）
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常溫
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≥740
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≥640
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≥13
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≥27
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藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。 參考電流：（DC＋）
焊條直徑（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流（A）
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40-70
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60-90
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80-110
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130-170
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160-200
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注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
⒉焊前對(duì)焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。
