供應 芯片剪切力測試機 全自動微小推力試驗機

焊點推力試驗機 晶片推力試驗機 壓力強度試驗機 抗壓抗推強度測試機

廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校精準。

SGL WT20微焊點推力測試機 芯片剪切力測試機 SMT焊接元件推力測試機 

0.1克 推力機 芯片剪切力測試機

一,技術參數：

1測試精度       

推力：0.1g

拉力：0.01g

2 測試范圍　　

推力：0－500g

拉力：0－300g

內引線拉力測試機 微焊點推力測試機 芯片剪切力測試機 SMT焊接元件推力測試機

3 工作行程范圍　行程70ＭＭ,分辯率：0.02ＭＭ

4　Ｚ工作臺　　行程范圍50ＭＭ　分辯率：0.02ＭＭ

5　用戶界面：中文界面，英文界面

6　操作系統：控制系統+ＷINDOWS界面數據操作

7　電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ

8  重量：35KG

9  尺寸：500mm*550mm*400mm

二，目前實現的測試功能：

1.內引線拉力測試；

2.微焊點推力測試；

3.芯片剪切力測試；

4.SMT焊接元件推力測試

5.BGA矩陣整體推力測試

設備總體系統精準度達到0.1%以下（公開標稱0.25%），完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國內目前興起的LED封裝業和國內傳統的半導體制造業及科技行業和大專院校研究所。

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