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品牌：德國FISCHER
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加工定制：是
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型號：CMS2
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類型：鍍層
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測量范圍：可達 80 mm
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顯示方式：數顯
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電源電壓：220 V
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外形尺寸：570×760×650 mm
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德國FISCHER菲希爾臺式X射線測量儀器
FISCHER 的臺式涂鍍層測厚儀使用 X 射線熒光法或多探頭的接觸式測量技術，能提供的性能和靈活性。由于運用了各種測量技術，因此能夠為任何測量任務提供合適的解決方案。臺式儀器可以通過軟件和硬件接口輕松集成到生產和質量管理系統(tǒng)中。
XAN500
一臺儀器，三種作業(yè)模式：XAN®500不只是一臺手持便攜式XRF設備，它還可以轉變?yōu)榕_式儀器或者整合到生產線中。
MMS PC2
采用不同測量技術的模塊化系統(tǒng)：非常適用于與涂鍍層厚度測量和材料測試相關的各種需求。
CMS2
臺式測厚儀，幾乎可測量金屬或非金屬底材上所有金屬鍍層（包括多鍍層）的厚度。
GOLDSCOPE
GOLDSCOPE系列X射線熒光儀器是專為分析黃金和其他貴金屬而設計的
XAN
用于快速、高效地測量鍍層厚度及材料成分分析的測量儀器。
XUL / XULM
基于 X 射線熒光法的測試儀器，堅固耐用，快速、高效地測量鍍層厚度，特別適合電鍍行業(yè)。
XDL / XDLM / XDAL
功能強大：XDL 系列儀器具有的配置方案，可手動或自動測試，是鍍層厚度測量與材料成分分析的理想之選。
XDV-SDD
FISCHERSCOPE® XDV-SDD專為滿足*高要求的鍍層厚度測量和材料分析而設計
XDV-μ
FISCHER的XDV-μ型系列儀器，可用于測量電子或珠寶等行業(yè)中*微小結構的產品
XUV
X 射線熒光儀器，配有用于分析輕元素的真空測量室。
XDL / XDLM / XDAL
憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據不同的測量需求選擇*適合的 X 射線儀器。
特性：
? X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
? 由于測量距離可以調節(jié)（*大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結構的部件
? 通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現自動化的批量測試
? 使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
應用：
鍍層厚度測量
? 大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
? 電路板上較薄的導電層和/或隔離層
? 復雜幾何形狀產品上的鍍層
? 鉻鍍層，如經過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
? 氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質涂層厚度測量
材料分析
? 電鍍槽液分析
? 電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析
德國 X 射線熒光鍍層厚度測量及材料分析儀
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款應用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及
材料分析儀。它非常適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析，同時還能全自
動檢測大規(guī)模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層。
XDL 240 特別適用于客戶進行質量控制、進料檢驗和生產流程監(jiān)控。
FISCHERSCOPE ® X-RAY XDL ® 240 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，采用自動方
式，測量和分析印刷電路板、防護及裝飾性鍍層及大規(guī)模生產的零部件上的鍍層。
典型的應用領域有：
? 測量大規(guī)模生產的電鍍部件
? 測量超薄鍍層，例如：裝飾鉻
? 測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層
? 全自動測量，如測量印刷線路板
? 分析電鍍溶液
XDL 240 有著良好的長期穩(wěn)定性，這樣就不需要經常校準儀器。
比例接收器能實現高計數率，這樣就可以進行高精度測量。
由于采用了 FISCHER 完全基本參數法，因此無論是對鍍層系統(tǒng)還是對固體和液體樣
品，儀器都能在沒有標準片的情況下進行測量和分析。
設計理念
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 是一款用戶界面友好的臺式測量儀器。馬達驅動的 X-
Y 工作臺，當測量門打開時，工作臺會自動移到放置樣品的位置；馬達驅動的 Z 軸系
統(tǒng)，可編程運行。
高分辨率的彩色視頻攝像頭具備強大的放大功能，可以精準定位測量位置。通過視頻
窗口，還可以實時觀察測量過程和進度。配備了激光點，可以輔助定位并快速對準測
量位置。
測量箱底部的開槽是專為面積大而形狀扁平的樣品所設計，由此儀器就可以測量比測
量箱更長和更寬的樣品。例如：大型的印制電路板。
帶有放大功能和十字線的集成視頻顯微鏡簡化了樣品擺放，并且允許測量點的精準調
整。
所有的儀器操作，以及測量數據的計算和測量數據報表的清晰顯示，都可以通過功能
強大而界面友好的 WinFTM ® 軟件在電腦上完成。
XDL 型鍍層測厚及材料分析儀作為受完全保護的儀器，型式許可完全符合
德國“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法規(guī)的規(guī)定。
德國X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀
通用 規(guī)格
設計用途 能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀 (EDXRF)， 用于測定超薄鍍層和溶液分析。
元素范圍 從元素 氯(17) 到 鈾(92)
配有可選的 WinFTM® BASIC 軟件時，*多可同時測定 24 種元素
設計理念 臺式儀器，測量門向上開啟
測量方向 由上往下
X 射線源
X 射線管 帶鈹窗口的鎢管
高壓 三檔： 30 kV，40 kV，50 kV
孔徑（準直器） ? 0.3 mm 可選：? 0.1 mm； ? 0.2 mm；長方形 0.3 mm x 0.05 mm
測量點尺寸 取決于測量距離及使用的準直器大小，
實際的測量點大小與視頻窗口中顯示的一致
*小的測量點大小約 ? 0.2mm
X 射線探測
X 射線接收器
測量距離
比例接收器
0 ~ 80 mm，使用磚利保護的 DCM 測量距離補償法
樣品定位
視頻系統(tǒng)
高分辨率CCD彩色攝像頭，沿著初級X射線光束方向觀察測量位置
手動聚焦，對被測位置進行監(jiān)控
十字線（帶有經過校準的刻度和測量點尺寸）
可調節(jié)亮度的LED照明，激光光點用于精準定位樣品
放大倍數 40x – 160x
電氣參數
電源要求 220 V ，50 Hz
功率 *大 120 W （不包括計算機）
保護等級 IP40
尺寸規(guī)格
外部尺寸 寬×深×高[mm]：570×760×650
內部測量室尺寸 寬×深×高[mm]：460×495x（參考“樣品*大高度”部分的說明）
重量 120 kg
環(huán)境要求
使用時溫度 10°C – 40°C
存儲或運輸時溫度 0°C – 50°C
空氣相對濕度 ≤ 95 %，無結露
工作臺
設計 馬達驅動，可編程 X/Y 平臺
255 x 235 mm
≤ 80 mm/s
≤ 0.01 mm 單向
300 x 350 mm
馬達驅動，可編程運行
140 mm
5 kg，降低精度可達 20kg
140 mm
有
X/Y 平臺*大移動范圍
X/Y 平臺移動速度
X/Y 平臺移動重復精度
可用樣品放置區(qū)域
Z 軸
Z 軸移動范圍
樣品*大重量
樣品*大高度
激光（1 級）定位點
計算單元
計算機 帶擴展卡的 Windows ® 計算機系統(tǒng)
軟件 標準： WinFTM ® V.6 LIGHT
可選： WinFTM ® V.6 BASIC，PDM，SUPER
執(zhí)行標準
CE 合格標準 EN 61010
型式許可 作為受完全保護的儀器
型式許可完全符合德國“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法規(guī)的規(guī)定。
訂貨號
FISCHERSCOPE X-RAY XDL240 604-498
如有特殊要求，可與 FISCHER 磋商，定制特殊的 XDL 型號。
FISCHERSCOPE ® ; XDL ® ; WinFTM ® ; PDM ® 是 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik, Sindelfingen – Germany 的注冊商標。
Windows ® 是 Microsoft Corporation 在美國及其他地區(qū)的注冊商標。
